電池軟板產(chǎn)生孔損和塞孔的產(chǎn)生原因和解決方案
一、孔損
產(chǎn)生原因:
1.電池軟板鉆孔時沒有鋁片或夾反底版。
2.鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要。
3.板材特殊,批鋒造成。
解決方法:
1.線路板生產(chǎn)時使用鋁片和底版,以保護(hù)孔環(huán)。
2.鉆機(jī)抓起鉆咀,檢查清楚鉆咀所夾的FPC位置是否正確再開機(jī),開機(jī)時鉆咀一般不可以超出壓腳。
3.在鉆咀上機(jī)前進(jìn)行目測鉆咀有效長度,并且對可用生產(chǎn)板的疊數(shù)進(jìn)行測量檢查。
4.在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時,根據(jù)品質(zhì)情況進(jìn)行適當(dāng)選取參數(shù),進(jìn)刀不宜太快。
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二、塞孔
產(chǎn)生原因:
1.鉆頭的有效長度不夠。
2.基板材料問題。
3.墊板重復(fù)使用。
4.鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。
解決方法:
1.根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度,可以用生產(chǎn)板疊板厚度作比較。
2.合理設(shè)置鉆孔的深度, 選擇品質(zhì)好的基板材料。
3.選擇最佳的加工條件,適當(dāng)調(diào)整鉆孔的吸塵力。
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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其 他:SMT貼片后出貨
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表面處理:沉金
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其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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層 數(shù):1層
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
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其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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層 數(shù):2層
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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