電池FPC瑕疵的檢測(cè)
隨著電池軟板產(chǎn)品在電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用,其質(zhì)量的要求也越來越高,研究在線實(shí)時(shí)檢測(cè),對(duì)于降低檢測(cè)成本,提高檢測(cè)效率,保證產(chǎn)品質(zhì)量具有舉足輕重的意義。
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目前線路板廠中已有的瑕疵識(shí)別方法歸納起來有3類:參考比對(duì)法、非參考校驗(yàn)法和混合法。
(1)參考比對(duì)法將待檢圖象和參考圖象進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)(或特征對(duì)特征)比較。這類方法算法簡單,容易實(shí)現(xiàn),但由于無法獲得設(shè)計(jì)時(shí)參數(shù)(線寬、線距等)違例所產(chǎn)生的瑕疵,因此不易檢測(cè)出導(dǎo)線寬度和間距違例等瑕疵。
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(2)非參考校驗(yàn)法依據(jù)預(yù)先定義的設(shè)計(jì)規(guī)則來判斷待檢圖象是否有瑕疵,如果它不符合設(shè)計(jì)規(guī)則,就認(rèn)為有瑕疵。這類方法雖在檢測(cè)線寬、線距違例這類瑕疵時(shí)能夠收到很好的效果,但是其算法復(fù)雜,運(yùn)算量很大,而且易漏檢線丟失等大瑕疵。
(3)混合法是前述兩類方法的綜合,在一定程度上克服了前兩種方法的缺點(diǎn),但目前這種方法還不是很成熟,其算法復(fù)雜,且自適應(yīng)性不夠,系統(tǒng)擴(kuò)展能力差。在分析上述方法的優(yōu)缺點(diǎn)的基礎(chǔ)上,提出了一種新的瑕疵識(shí)別方法,即多模板參考比對(duì)法。該方法將設(shè)計(jì)參數(shù)體現(xiàn)在最大線寬、標(biāo)準(zhǔn)線寬線距、最小線距等3個(gè)參考模板中,然后分別運(yùn)用參考比對(duì)法對(duì)待檢二值圖進(jìn)行瑕疵檢測(cè)。該方法針對(duì)不同缺陷獨(dú)有的面積大小、分布區(qū)域等特征,分別予以檢測(cè),避免了漏檢、誤檢發(fā)生,理論上能適應(yīng)不同結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、不同設(shè)計(jì)參數(shù)的電池FPC的各種線路瑕疵的檢測(cè)。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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