網(wǎng)印柔性線路板時(shí)可供使用的材料
雙面柔性電路板中增加增強(qiáng)板為了強(qiáng)化柔性薄膜基板,可以在其局部增加增強(qiáng)板,這樣在網(wǎng)印操作中,方便固定和連接,結(jié)合實(shí)際用途的不同,常用的材料有鋼板、環(huán)氧玻纖布板、鉛板、聚酯等。這樣就保證了雙而柔性線路板使用的廣泛性,根據(jù)客戶要求選用不同的材質(zhì),保證所需要的性能。

分析使用的保護(hù)膜,膠粘劑為了達(dá)到對(duì)雙面柔性線路板的絕緣保護(hù)要求,在其表面上可以使用保護(hù)膜,主要是將一層保護(hù)薄膜狻蓋在柔性印制電路板表面,不僅可以保護(hù)板面的導(dǎo)線,而且還可以提高基板的強(qiáng)度,--般選用的保護(hù)膜厚度在25μm-13um范圍,但是一些需求商也使用了25μm厚的保護(hù)膜,應(yīng)用效果發(fā)現(xiàn)這種電路板比較硬,但是其加工成本較低。
在實(shí)際設(shè)計(jì)中會(huì)有很多有很大彎折的電路板,根據(jù)多年經(jīng)驗(yàn)總結(jié)選擇13um厚的保護(hù)膜為宜可以保證整體性能的發(fā)揮。對(duì)于使用的膠粘劑而言,土要有兩種分別是聚乙烯材質(zhì)和環(huán)氧樹(shù)脂材質(zhì),但是使用環(huán)氧樹(shù)脂其電路板手感不好,材質(zhì)比較硬。完成電路板的熱壓工序之后,在保護(hù)膜邊緣會(huì)擠出一些透明膠,當(dāng)焊盤(pán)尺寸大于保護(hù)膜開(kāi)孔尺寸,擠出膠會(huì)減小焊盤(pán)尺寸并造成其邊緣的不規(guī)則。針對(duì)這一情況,技術(shù)人員必須使用厚度為13yum的透明膠。
對(duì)于電路板的外層圖形而言,通常會(huì)使用感光顯影作為保護(hù)材料,還可以使用聚酰業(yè)胺材料,但是其優(yōu)勢(shì)并不明顯,具體應(yīng)用中不需要使用膠粘劑,和需要保護(hù)的線路板利用層壓方式進(jìn)行壓合。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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