軟板的阻抗匹配研究
軟板以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材，具有曲撓性，可彎曲、折疊、卷撓，能充分利用三維空間，有利于縮小體積。目前軟板已經(jīng)應(yīng)用在很多電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。在光模塊中，若光組件ＴＯＳＡ／ＲＯＳＡ與硬板直接互連，當(dāng)光纜移動、拆裝時，光組件容易震動，可能會造成硬板的損壞；同時，熱收縮和膨脹也會造成硬板破裂。
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因此，通常用軟板來實(shí)現(xiàn)光組件和硬板的電性互連。剛?cè)峤Y(jié)合板是剛性線路板和柔性線路板的組合，既有撓性區(qū)域，也有剛性區(qū)域，對減少產(chǎn)品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。但是，目前的剛?cè)峤Y(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，其價格也比較貴。所以很多情況下，是將剛性線路板和柔性線路板單獨(dú)加工，然后焊接在一起，且焊接技術(shù)比較成熟。但是，剛性線路板和柔性線路板連接方面，高頻信號線間的連接是難點(diǎn)和重點(diǎn)，因?yàn)樵趦烧呋ミB處通常會產(chǎn)生阻抗失配，導(dǎo)致反射增強(qiáng)、插入損耗和串?dāng)_增大，影響產(chǎn)品性能。
有一種剛性線路板和柔性線路板上含地平面的共面波導(dǎo)傳輸線間的高頻連接方法，其連接區(qū)域信號線是不交疊的，僅依靠信號線間的一個焊點(diǎn)完成信號線間的連接。采用這種方法的焊點(diǎn)大小和形狀不易控制，會導(dǎo)致焊點(diǎn)位置的阻抗不易控制，使得焊點(diǎn)引起的高頻損耗不可控。而且單個焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度是有限的，導(dǎo)致剛性線路板和柔性線路板間存在連接強(qiáng)度的隱患。此外，有人提出在軟硬板交疊區(qū)域的微帶線的兩側(cè)打地孔并與硬板地層連接，以此來增加容性阻抗，減小阻抗失配。
也有人提出將軟板連接處的高速信號線的金手指做寬，并將硬板上相應(yīng)位置的地層挖空，這樣當(dāng)軟硬板交疊焊接時，軟板金手指與硬板地層構(gòu)成ＣＰＷ結(jié)構(gòu)，以此來實(shí)現(xiàn)阻抗匹配，降低反射。上述兩種方式雖可改善信號傳輸質(zhì)量，但均需要對軟板做結(jié)構(gòu)處理。
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平板電腦攝像頭FPC
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銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
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表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
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材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
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手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
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表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
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材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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