激光鉆孔技術(shù)在fpc的廣泛應(yīng)用
由于激光鉆孔具有尺寸小、成本低、精度和效率高等優(yōu)點(diǎn)，使得這項技術(shù)在工業(yè)應(yīng)用和科學(xué)研究中占有越來越重要的地位，并已經(jīng)在電子制造等工業(yè)上得到了廣泛應(yīng)用。
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線路板廠采用CO2激光鉆孔速度快，但是在處理表面為銅層的FPC材料時工序復(fù)雜，一般需要開銅窗口或是對銅層進(jìn)行黑氧化處理。開銅窗法通過光化學(xué)方法制成窗口，再采用激光燒除窗口內(nèi)基板材料形成微盲孔。
由于線路板基板材料漲縮和圖像轉(zhuǎn)移所采用的底片變形，會產(chǎn)生窗口偏差。為了進(jìn)一步提高加工精度和質(zhì)量，需要使用更短波長的激光，例如紫外激光來進(jìn)行微細(xì)加工。紫外激光因波長短、材料吸收率高、加工速度快、熱影響區(qū)小、可聚焦光斑尺寸小等特點(diǎn)，微加工時容易獲得較高的加工精度和質(zhì)量，特別是近10年來迅速發(fā)展起來的高功率全固態(tài)紫外激光器，具有電光轉(zhuǎn)換效率和重復(fù)頻率高、性能可靠、體積小、光束質(zhì)量好和功率穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，已在電子制造工業(yè)的精密加工和微細(xì)加工領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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