FPC覆蓋膜激光切割機(jī)
FPC覆蓋膜激光切割機(jī)主要針對FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器實現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛。應(yīng)用領(lǐng)域：FPC、PCB、軟硬結(jié)合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜開窗。
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FPC覆蓋膜激光切割機(jī)應(yīng)用行業(yè)
指紋識別芯片切割；
FPC軟板切割鉆孔；
PCB電路板分版切割。
1、FPC覆蓋膜激光切割機(jī)特點
①、用全球先進(jìn)的激光器和核心部件，光束質(zhì)量好，功率穩(wěn)定性高；
②、多年工藝調(diào)教優(yōu)化，聚焦光斑質(zhì)量、切割效果好、效率高；
③、設(shè)備搭配光學(xué)大理石平臺、高速高精度直線電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng)，定位精準(zhǔn)、加工穩(wěn)定性高；
④、分手動上下料和自動上下料兩種不同機(jī)型，可根據(jù)客戶需求定制。
2、FPC覆蓋膜激光切割機(jī)優(yōu)勢
①、采用納秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割熱影響區(qū)特別小至10μm;
②、聚焦光斑最小可達(dá)10μm，適合任何有機(jī)&無機(jī)材料微細(xì)切割鉆孔;
③、CCD視覺預(yù)掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍500mm×350mm、XY平臺拼接精度≤±5μm;
④、支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等;
⑤、機(jī)器人自動上下料，切割I(lǐng)C指紋識別芯片，單粒耗時3秒;
⑥、8年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計技術(shù)積淀、性能穩(wěn)定、無耗材。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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