軟板廠這種原材料進(jìn)口依存度25%，國產(chǎn)替代還差一步
聚酰亞胺(以下簡稱PI)是分子主鏈中含有酰亞胺環(huán)(-CO-NH-CO-)的芳雜環(huán)高分子化合物，具備耐高溫、耐低溫、高強(qiáng)度、高模量、耐水解、耐輻射、耐腐蝕、高電絕緣、低介電常數(shù)等優(yōu)異性能，被列為“21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一”。
PI上游原材料二元酐及二元胺首先在極性溶劑中低溫縮聚獲得前驅(qū)體聚酰胺酸，再通過熱亞胺或化學(xué)亞胺法，分子內(nèi)脫水閉環(huán)生成PI.PI產(chǎn)品主要應(yīng)用形式包括薄膜、纖維、復(fù)合材料、工程塑料、泡沫等，廣泛應(yīng)用于航空航天、電氣絕緣、液晶顯示、微電子等領(lǐng)域?！ ?/p>
PI薄膜是最早實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的PI產(chǎn)品。PI薄膜性能極佳，被稱作我國發(fā)展高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的三大瓶頸性關(guān)鍵高分子材料之一。據(jù)軟板廠了解，根據(jù)用途，PI薄膜可分為以絕緣、耐熱為目的的電工級(jí)PI薄膜和附有高撓性、低膨脹系數(shù)等性能要求的電子級(jí)PI薄膜?！ ?/p>
電子級(jí)PI薄膜價(jià)格高昂，行業(yè)進(jìn)入難度大，目前仍屬于高技術(shù)壁壘行業(yè)，被稱為“黃金薄膜”。全球70%的生產(chǎn)集中在美國、日本、韓國等國家。主要由美國杜邦(Dupont)、日本東麗(Toray)、日本鐘淵化學(xué)(Kaneka)、日本宇部興產(chǎn)(Ube)、韓國SKC)等企業(yè)壟斷，產(chǎn)能集中度較高，企業(yè)規(guī)模多在2000~3000噸/年。
我國PI薄膜行業(yè)起步晚，目前國內(nèi)約有70家PI薄膜生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)能規(guī)模多在百噸上下，主要應(yīng)用于低端市場。隨著我國對(duì)高端電子級(jí)PI薄膜需求的不斷增加，國內(nèi)軟板廠開始向高性能PI薄膜市場進(jìn)軍。目前國內(nèi)已具有規(guī)模以上電子級(jí)PI薄膜生產(chǎn)能力的企業(yè)有時(shí)代新材、丹邦科技、瑞華泰以及中國臺(tái)灣地區(qū)的達(dá)邁科技、達(dá)勝科技等。2019年我國PI膜總產(chǎn)能達(dá)到1.6萬噸/年，開工率約為60%，高端電子級(jí)PI薄膜產(chǎn)量不足千噸?！?/p>
從需求端來看，2016—2020年國內(nèi)軟板廠對(duì)PI薄膜的需求復(fù)合增速高達(dá)10%，2020年總需求量約為1.3萬噸。目前我國電子級(jí)PI薄膜與電工級(jí)PI薄膜整體消費(fèi)量相當(dāng)，未來隨著電子顯示、軟板廠FPC和導(dǎo)熱石墨膜等電子級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域的快速增長，電子級(jí)PI薄膜消費(fèi)量規(guī)模進(jìn)一步增大，預(yù)計(jì)2023年將超過電工級(jí)PI薄膜。但高端電子級(jí)PI薄膜在設(shè)備、工藝及人才方面存在較高技術(shù)壁壘，目前發(fā)展進(jìn)入瓶頸期。2020年我國PI薄膜進(jìn)口依存度約25%，隨著我國相關(guān)研發(fā)及技術(shù)人才的積累，疊加下游重點(diǎn)市場轉(zhuǎn)移至大陸市場及相關(guān)政策的利好，我國PI薄膜發(fā)展將不斷提速，逐步實(shí)現(xiàn)高端產(chǎn)品國產(chǎn)化替代。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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