柔性線路板行業(yè)的潛力有多大
近十年來，我國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大。中國已成為世界上最大的消費類電子產(chǎn)品市場，上下游產(chǎn)業(yè)鏈完全匹配PCB行業(yè)的需求。智能手機等移動電子產(chǎn)品蓬勃發(fā)展，可穿戴智能設(shè)備、無人機等新興消費電子產(chǎn)品市場也在迅速崛起，設(shè)備小型化和小型化的趨勢越來越明顯，傳統(tǒng)的PCB已經(jīng)不能滿足產(chǎn)品的要求，因此各大廠商開始研究新技術(shù)來取代PCB，其中柔性線路板作為最流行的技術(shù)正在成為電子設(shè)備的主要連接部件，我們深聯(lián)電路19年專業(yè)做FPC柔性線路板，HDI板，硬板，擁有先進化的制造設(shè)備和專業(yè)的團隊為您服務(wù)。。
柔性線路板是PCB中發(fā)展最快的子行業(yè)。FPC柔性線路板是一種高可靠性和高柔性的印刷電路板，它是由柔性銅層壓板制成的，用于連接電子零件的基板，也是電子產(chǎn)品信號傳輸?shù)拿浇椤?/p>
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作為PCB的重要類別，柔性線路板具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊、抗彎曲、耐高溫、三維布線等優(yōu)點，更符合智能便攜式電子產(chǎn)品在下游行業(yè)的發(fā)展趨勢，必將得到廣泛應(yīng)用。
FPC在智能手機顯示模塊、觸摸模塊、指紋識別模塊、側(cè)鍵、電源鍵等方面有著明顯的優(yōu)勢。新款iPhone使用了大約14-16塊FPC和其他PCB材料，共占成本的15美元。華為、歐普、歐體等國內(nèi)手機制造商也增加了FPC在高端旗艦機中的使用，目前FPC的數(shù)量約為10-12件，預(yù)計未來的消費將在高端趨勢下繼續(xù)提高。
盡管手機市場的增長速度有所放緩，但國內(nèi)智能手機市場份額繼續(xù)上升，HOV、小米等集體突破，三星市場份額繼續(xù)下降，蘋果份額遭遇瓶頸，經(jīng)受住了浪潮的沖擊。預(yù)計國內(nèi)手機制造商的崛起將給FPC帶來靈活移動電話領(lǐng)域的爆炸性增長。
隨著全球可穿戴設(shè)備市場的興起，谷歌(Google)、微軟(Microsoft)、蘋果(Apple)、三星(Samsung)、索尼(Sony)等大型國際電子設(shè)備制造商加大了對可穿戴設(shè)備的投資和研發(fā)力度。百度、騰訊、奇虎360、小米等國內(nèi)企業(yè)的其他行業(yè)領(lǐng)袖也推出了可穿戴設(shè)備。FPC的性能特點符合可穿戴設(shè)備的要求，成為可穿戴設(shè)備的首選。因此，可穿戴設(shè)備等新終端產(chǎn)品的迅速發(fā)展，也將使柔性線路板應(yīng)用領(lǐng)域繼續(xù)擴大。
FPC自身的獨特特性滿足了各種研發(fā)需求，這將決定FPC市場未來的巨大潛力。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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