軟板之我國已成為全球增速最快的集成電路市場！
以“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”為主題的2021世界半導(dǎo)體大會6月9日在南京開幕。目前中國已成為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)年均增速近20%
據(jù)軟板廠小編了解，工業(yè)和信息化部負責(zé)人在會上透露，我國已成為全球增速最快的集成電路市場。
工業(yè)和信息化部電子信息司司長喬躍山表示，2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。同時，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新與市場化上取得了顯著突破，設(shè)計工具、制造工藝、封裝技術(shù)、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料等方面都有顯著提升。
喬躍山表示，在中國經(jīng)濟穩(wěn)健增長的態(tài)勢下，受5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用驅(qū)動，中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長，重要性也將進一步提升。據(jù)軟板小編了解，今年以來，全球集成電路產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展期。一季度，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額達到1231億美元，同比增長17.8%，創(chuàng)歷史新高。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計顯示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)2021年第一季度呈現(xiàn)超高速增長，銷售額達到1739.3億元，同比增長18.1%。
全球半導(dǎo)體市場強勁復(fù)蘇，中國占比三成
中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院今天在世界半導(dǎo)體大會上發(fā)布《2021全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢白皮書》?！栋灼凤@示，盡管受到新冠肺炎疫情影響，全球半導(dǎo)體市場仍然呈現(xiàn)強勁復(fù)蘇局面。
據(jù)軟板廠了解，全球半導(dǎo)體市場2020年市場規(guī)模達到4400億美元，同比增長6.8%，以存儲器和專用芯片為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品開始進入景氣周期，其中增長最大的是邏輯芯片（11.1%），傳感器（10.7%）和存儲器（10.4%）。從區(qū)域結(jié)構(gòu)來看，中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體消費市場。目前，中國市場占比達到34.4%。美國、歐洲、日本和其他市場的份額分別為21.7%、8.5%、8.3%和27.1%。
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中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院研究員秦海林介紹：“受益于4G和5G的應(yīng)用和推廣，通信芯片的市場占比從2010年的22.2%增加到2020年的33.5%；與此同時，咱們PC（芯片）市場的占有率，也在不斷被智能手機、平板電腦等這些新興終端產(chǎn)品所超越，市場占有率從2010年的40.9%下跌到29.1%。”
秦海林表示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在擴大規(guī)模的同時，也在不斷優(yōu)化結(jié)構(gòu)。目前國內(nèi)芯片設(shè)計業(yè)銷售額已達到3778億元，高于整體產(chǎn)業(yè)增速。2020年芯片制造業(yè)銷售額達到2560億元，規(guī)模首次超過芯片封測業(yè)。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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