電池軟板廠：IC載板缺貨或到2023年底
ABF載板供需反轉(zhuǎn)以來(lái)，全球各大國(guó)際大廠被客戶追著跑的情況下，從原本保守?cái)U(kuò)產(chǎn)到加碼資本支出，臺(tái)灣已經(jīng)是全球最大生產(chǎn)IC載板的基地，主要三大廠欣興、南電、景碩都有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，日前歐洲最大的載板廠奧特斯AT&S也宣布史上最大擴(kuò)產(chǎn)投資，但擴(kuò)產(chǎn)或建廠需要時(shí)間，目前設(shè)備交期也一再延長(zhǎng)，據(jù)電池軟板廠了解，伴隨著需求持續(xù)高度增長(zhǎng)，估缺貨可看到2023年底。
載板三雄2020~2021年產(chǎn)能僅緩增
據(jù)電池軟板廠了解，在擴(kuò)產(chǎn)幅度，IC載板廠商部分，欣興、南電相對(duì)ABF的產(chǎn)能原本就比較大，今年添加ABF載板產(chǎn)能約10%~15%，景碩添加30%，產(chǎn)能是陸續(xù)到位，2020~2021年大家的擴(kuò)產(chǎn)都算是緩步抬高。
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IC載板具進(jìn)入障礙，設(shè)備交期一再拉長(zhǎng)
載板算是三高產(chǎn)業(yè)，高技術(shù)、高資本以及高人才，橫跨傳統(tǒng)的印刷電路板以及半導(dǎo)體的行業(yè)，新進(jìn)者2~3年都無(wú)法得到客戶認(rèn)證生產(chǎn)，至于要蓋一個(gè)新廠的話，以龍頭廠欣興來(lái)說(shuō)，為了要建一個(gè)新時(shí)代的高頻高速載板廠，規(guī)劃的支出達(dá)400億元，這對(duì)電池軟板廠的PCB產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是很大的投資，而且現(xiàn)在設(shè)備的交期也都愈拉愈長(zhǎng)，所以雖然每家廠商都跟上擴(kuò)產(chǎn)的腳步，但能否真的2024年把產(chǎn)能大量開(kāi)出，也都是問(wèn)號(hào)。
萬(wàn)里無(wú)云？觀察兩重點(diǎn)
但I(xiàn)C載板是否真的萬(wàn)里無(wú)云？市場(chǎng)更關(guān)注供需是否會(huì)提早在某一個(gè)時(shí)間點(diǎn)反轉(zhuǎn)？這部分主要先觀察目前現(xiàn)有的大廠的擴(kuò)產(chǎn)的速度，如果有大廠擴(kuò)產(chǎn)的速度比預(yù)期加速，提早打開(kāi)了產(chǎn)能的缺口，這是隱憂，尤其是日系大廠，因?yàn)槿毡緩S商本來(lái)技術(shù)就有優(yōu)勢(shì)，高端的載板供應(yīng)商本來(lái)是由ibiden為領(lǐng)頭羊，ibiden也陸續(xù)有好幾波大手筆宣布擴(kuò)建的計(jì)劃，當(dāng)日本大廠產(chǎn)能開(kāi)出，則需要觀察客戶的流向。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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