柔性電路板之5G+智能工廠，助力企業(yè)從制造到智造升級
據(jù)柔性電路板廠了解，自2019年底，華為開始探索5G+智能制造的應用，經(jīng)過近2年時間，完成多種業(yè)務場景的測試驗證及產線上38種工業(yè)協(xié)議的對接，5G應用的整體系統(tǒng)可靠性達到了99.99%，滿足工廠工業(yè)生產的標準和要求。以團泊洼園區(qū)的標桿車間為例，從規(guī)模上線運行至今，整體5G應用保持穩(wěn)定，收益明顯，助力產線平均每28.5秒產出一臺Mate40 Pro手機，單條線日產2400臺。
5G+柔性制造——56萬米網(wǎng)線被“剪辮子”
華為5G智能制造標桿產線利用5G行業(yè)虛擬專網(wǎng)幫助生產線實現(xiàn)了設備的“剪辮子”。5G網(wǎng)絡的使用可以為整棟樓節(jié)省約56萬米的網(wǎng)線。在節(jié)省大量成本的同時，產線設備可以靈活接入網(wǎng)絡，快速組裝，產品升級換代帶來的產線調整周期從原來的1周縮短為2天，大幅降低調整難度、減少停工所帶來的產能損失。
5G+智能AGV物流——跨區(qū)跨樓層運行0故障
據(jù)柔性電路板廠了解，整個工廠的物料、半成品、成品的運輸采用AGV完成，做到云端協(xié)同、持續(xù)在線，每個運輸環(huán)節(jié)都能按要求準時到達。整個車間40臺AGV 接入5G行業(yè)虛擬專網(wǎng)調度后，避免了原有接入Wifi網(wǎng)絡時跨AP、跨樓層的概率性掉話現(xiàn)象，跨區(qū)跨樓層運行0故障，狀態(tài)穩(wěn)定，大大提高了物流周轉效率。
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5G+邊緣AI質檢——精度高、效率高，全程只需1.5秒
在機器視覺質檢場景中，基于5G的大帶寬和低時延特性，連通MEC上的AI超級算力，有效地將AI質檢導入到了產線的每一臺質檢設備。這節(jié)省了原有的本地質檢模式需要配備的工控機算力卡，使每個標準車間節(jié)省投資約300萬元，同時結合華為自主研發(fā)的質檢AI算法，也大幅提升了檢測能力和檢測效率。以點膠質檢環(huán)節(jié)為例，從拍照上傳至云端，到AI完成質檢并下達指令給產線質檢設備執(zhí)行操作，全程只需要1.5秒，提升了質檢效率，進而提升了整個產線的生產效率。
5G助力設備數(shù)字化網(wǎng)聯(lián)，100多工序實現(xiàn)數(shù)字化精益管理
柔性電路板廠了解到，華為5G智能制造標桿產線通過在每條產線上部署的103個5G 數(shù)據(jù)傳輸終端，實現(xiàn)生產設備與云端管理系統(tǒng)的互聯(lián)，讓生產設備“開口說話”，讓零部件“自尋其路”。幫助全流程100多個工序通過MES+5G實現(xiàn)云連接，打通了OT系統(tǒng)和IT系統(tǒng)，將產品的工程數(shù)據(jù)、工藝參數(shù)、訂單信息可視化到每一個工位上，進行系統(tǒng)化的過程管理，助力實現(xiàn)數(shù)字化的精益管理。
華為公司通過5G應用實踐，解決了制造行業(yè)設備連接率低、產線部署不靈活、人工成本高等痛點，破解了庫存與需求、質量與效率、定制化和規(guī)?；拿埽w現(xiàn)出5G對垂直行業(yè)的業(yè)務改造及重構的賦能作用，推動工廠從傳統(tǒng)制造向智能制造轉化。未來伴隨著5G融合定位、移動加載等技術的持續(xù)成熟，制造企業(yè)少人化、智能化探索將持續(xù)深入。5G等新型信息技術將推動企業(yè)向價值鏈的高端延伸，激發(fā)企業(yè)培育形成新的增長點。
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
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最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
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材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需貼鋼片補強
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