電池軟板之華為入局，中國(guó)6G專利申請(qǐng)數(shù)位居全球第一！
國(guó)內(nèi)在5G專利上位列全球第一，現(xiàn)在也在5G建設(shè)上領(lǐng)先全球，5G基站已經(jīng)建成99.3萬(wàn)座，占全球2/3以上。
日前華為更一步表態(tài)6G網(wǎng)絡(luò)將在2030年建成。
華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍在為《6G無(wú)線通信新征程》一書作序中表示，預(yù)計(jì)6G將在2030年左右投向市場(chǎng)。
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據(jù)電池軟板小編了解，華為在持續(xù)推動(dòng)5G商用的同時(shí)，也在2017年開始了對(duì)6G研究的投資。華為也愿意與產(chǎn)業(yè)界以及未來可能需要6G的行業(yè)、企業(yè)開展廣泛的討論，共同憧憬6G，共同定義6G。
除了華為之外，中興、OPPO、vivo等公司也早已提前布局6G市場(chǎng)，已經(jīng)組織科研團(tuán)隊(duì)研究相關(guān)技術(shù)，普遍預(yù)期都是2030年左右商用。
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根據(jù)中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)信息中心發(fā)布的第48次《中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展?fàn)顩r統(tǒng)計(jì)報(bào)告》顯示，我國(guó)已成為6G專利申請(qǐng)的主要來源國(guó)。
當(dāng)前6G通信技術(shù)領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)量超過3.8萬(wàn)項(xiàng)，其中我國(guó)專利申請(qǐng)占比 35%(1.3萬(wàn)余項(xiàng)，約合1.58萬(wàn)件)，位居全球首位。
不過6G的前景也不是一帆風(fēng)順，中國(guó)科學(xué)院院士陸建華日前表示，6G真正的需求應(yīng)該來源于市場(chǎng)，聚焦解決實(shí)際問題。
粗略來算，還有十年時(shí)間6G才會(huì)跟我們見面，而在現(xiàn)在5G的潛力還未完全開發(fā)，6G又會(huì)是一個(gè)什么樣子呢？
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圖：2021年Q2各區(qū)域蜂窩IoT芯片供應(yīng)商出貨量排名
據(jù)電池軟板小編了解，根據(jù) Counterpoint關(guān)于全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊、芯片組和應(yīng)用的最新研究，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊季度出貨量在2021年第二季度首次達(dá)到1億大關(guān)。
5G是同比增長(zhǎng)最快的技術(shù) (+800%)，其次是4G Cat.1 (+100%)。就出貨量而言，NB-IoT 占據(jù)了近三分之一的市場(chǎng)份額。市場(chǎng)方面，中國(guó)貢獻(xiàn)了本季度 NB-IoT 模塊總出貨量的近85%。
從全球市場(chǎng)出貨量來看，高通、華為海思和紫光展銳分列前三。
其中，高通憑借市場(chǎng)認(rèn)可度和技術(shù)能力，占據(jù)了全球近50%的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場(chǎng)份額。
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圖：華為手機(jī)的國(guó)內(nèi)/海外出貨量變化
據(jù)電池軟板小編了解，而海思憑借在中國(guó)市場(chǎng)的強(qiáng)勢(shì)地位成為該市場(chǎng)的第二大玩家，Counterpoint報(bào)告透露，2021年二季度 NB-IoT芯片貢獻(xiàn)了海思90%以上的出貨量，海思芯片的制造和出貨難度不言而喻。
早在2019年，華為就發(fā)布了“1＋8＋N”的物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略布局，“1”是華為手機(jī)，“8”是PC、平板、智慧屏等個(gè)人及穿戴類電子，而“N”代表攝像頭、掃地機(jī)等外圍智能家居硬件。
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圖：海思的蜂窩IoT產(chǎn)品
自從依賴先進(jìn)制造工藝的手機(jī)、服務(wù)器芯片生產(chǎn)受限以來，華為不得不將旗下業(yè)務(wù)重心放在外圍硬件和OS上。作為曾經(jīng)的IC設(shè)計(jì)和通信終端巨頭，目前的結(jié)果是另辟蹊徑還是無(wú)奈之舉還真不好說。
對(duì)海思而言，在發(fā)展國(guó)產(chǎn)自主產(chǎn)業(yè)鏈的等待期，借助成熟工藝、大出貨量的IoT芯片建立市場(chǎng)占有，后續(xù)完成從“農(nóng)村包圍城市”的救贖也未可知。
全球第三大供應(yīng)商——紫光展銳在本季度同比增長(zhǎng)超過100%，旗下多款NB-IoT 和 4G Cat.1產(chǎn)品成功導(dǎo)入移遠(yuǎn)通信、有方微、Longsung 和 Open Luat 等知名廠商的模塊中。
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圖 ：2021年Q2全球主要模塊供應(yīng)商的市場(chǎng)份額
在通訊模塊供應(yīng)商方面，按照營(yíng)收劃分，排名第一的是Quectel（移遠(yuǎn)通信），第二是Fibocom（廣和通），第3~5名分別是Telit（泰利特）、Thales'和Rolling Wireless（銳凌），中國(guó)移動(dòng)位列第十。
由于5G出貨量增加和半導(dǎo)體短缺，整體模塊平均售價(jià)同比增長(zhǎng)5%。2021 年第二季度 5G 模塊的平均售價(jià)首次低于 150 美元，但報(bào)告警示，與2021 年第二季度相比，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場(chǎng)在2021年第三季度將更容易出現(xiàn)供應(yīng)短缺。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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