柔性線路板之兩大芯片制造商投資新廠擴(kuò)產(chǎn)應(yīng)對全球“芯慌”
據(jù)柔性線路板廠了解，當(dāng)下，全球芯片短缺引發(fā)的危機(jī)仍在持續(xù)發(fā)酵。其影響的行業(yè)從最初的汽車、安防、鋼鐵產(chǎn)品已經(jīng)蔓延到消費(fèi)電子、空調(diào)制造，甚至包括肥皂生產(chǎn)。為解決全球芯片供應(yīng)缺口，各國芯片廠商紛紛采取行動，9月以來，兩大芯片制造商——英飛凌、英特爾先后宣布通過新廠擴(kuò)產(chǎn)應(yīng)對全球“芯慌”。
9月17日，英飛凌300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體高科技工廠正式啟動運(yùn)營。該工廠位于奧地利菲拉赫，總投資額為16億歐元，是歐洲微電子領(lǐng)域同類中最大規(guī)模的項(xiàng)目之一，也是現(xiàn)代化程度最高的半導(dǎo)體器件工廠之一。
該工廠總占地面積約為6萬平方米，用于生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件（高能效芯片），已于8月初投產(chǎn)，首批晶圓將在17日當(dāng)周完成出貨。在擴(kuò)大產(chǎn)能的第一階段，該工廠所產(chǎn)芯片將主要用于滿足汽車行業(yè)、數(shù)據(jù)中心、以及太陽能和風(fēng)能等可再生能源發(fā)電領(lǐng)域的需求。
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英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss表示，公司想通過新廠長期擴(kuò)大產(chǎn)能，通過德累斯頓、菲拉赫、馬來西亞三個(gè)工廠的聯(lián)動提升公司的產(chǎn)能，讓公司的供應(yīng)能力可以覆蓋全世界各個(gè)企業(yè)、各個(gè)領(lǐng)域。目前，新工廠的正式運(yùn)營對緩解芯片短缺問題有一定的幫助。
9月22日，美國芯片巨頭英特爾宣布，位于亞利桑那州的兩座芯片工廠即將舉辦奠基儀式，將會在當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月24日正式開工。英特爾對這項(xiàng)工程投資約200億美元。這兩家工廠將會幫助英特爾提高芯片產(chǎn)能，以滿足全球市場需求。
這兩座芯片工廠最早出現(xiàn)在公司今年3月23日公布的“Intel的IDM 2.0戰(zhàn)略”里。據(jù)介紹，建設(shè)中的兩座晶圓廠，一個(gè)是為未來的先進(jìn)工藝產(chǎn)能做準(zhǔn)備，一個(gè)是為晶圓代工服務(wù)的，該投資計(jì)劃預(yù)計(jì)將創(chuàng)造3,000多個(gè)高技術(shù)、高薪酬的長期工作崗位，以及3,000多個(gè)建筑就業(yè)崗位和大約15,000個(gè)當(dāng)?shù)亻L期工作崗位。
事實(shí)上，自產(chǎn)能緊缺以來，臺積電、英特爾等多家半導(dǎo)體巨頭都紛紛提出擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。在擴(kuò)產(chǎn)熱潮下，業(yè)界也越來越擔(dān)心，后續(xù)是否會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩情況。
據(jù)柔性線路板廠了解，半導(dǎo)體行業(yè)將在2022年中達(dá)到平衡，隨著2022年底和2023年開始產(chǎn)能大規(guī)模擴(kuò)張，2023年或?qū)⒊霈F(xiàn)產(chǎn)能過剩。
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據(jù)柔性線路板廠了解，作為全球最大芯片制造商之一的德州儀器也曾發(fā)出警告稱，投資激增正加劇半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能過?，F(xiàn)象出現(xiàn)，未來幾年行業(yè)產(chǎn)能將大幅增加，而隨著需求下降，利潤將受到?jīng)_擊。
對于上述警示，英飛凌首席運(yùn)營官Jochen Hanebeck預(yù)測，2023年、2024年市場將達(dá)到頂峰，可能會有供應(yīng)過剩的問題。但更重要的是要關(guān)注不同領(lǐng)域的芯片分配問題，哪些領(lǐng)域有增長，哪些領(lǐng)域需要更多的芯片分配。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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