軟板之筆記本處理器ABF載板短缺加劇
據(jù)軟板小編了解，在筆記本處理器供應(yīng)鏈中，ABF載板將是2022年短缺加劇的特定零部件之一，這可能導(dǎo)致筆記本處理器供應(yīng)緊張，影響筆記本出貨。
據(jù)軟板小編了解，ABF載板長(zhǎng)期供不應(yīng)求，制造商將優(yōu)先提供產(chǎn)能支持給采用先進(jìn)封裝工藝的高端HPC和服務(wù)器芯片的主要供應(yīng)商，擠壓筆記本處理器的供應(yīng)。
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，由于ABF載板在服務(wù)器處理器的出貨比例將顯著上升，到2022年，筆記本處理器用ABF載板的供應(yīng)缺口可能擴(kuò)大到5-15%。
另?yè)?jù)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，ABF載板在服務(wù)器應(yīng)用的出貨率將從2021年的15%上升到2022年的25%，在2023-2025年進(jìn)一步上升到30%以上，筆記本和PC應(yīng)用ABF載板的出貨率將從2021年的44%下降到2025年的27%。
業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)，采用先進(jìn)制造和封裝工藝的服務(wù)器芯片將顯著提升ABF載板的層數(shù)、面積大小和電路密度。用于處理新服務(wù)器CPU平臺(tái)（如英特爾Sapphire Rapids和AMDEpyc Genoa）的ABF載板的面積將比當(dāng)前處理器至少大20%，層數(shù)將增加2-4層。
同時(shí)，規(guī)格升級(jí)將影響ABF載板制造的良率，目前封裝廠采用的芯片封裝技術(shù)對(duì)載板制造商的良率構(gòu)成了更大的壓力，制造商為處理新服務(wù)器和HPC芯片而設(shè)計(jì)的ABF載板通常一開(kāi)始的良率只有50%。
據(jù)軟板小編了解，IC載板制造商的ABF載板產(chǎn)能在2022年及以后已經(jīng)被高端HPC和服務(wù)器芯片的主要供應(yīng)商預(yù)定，滿(mǎn)足供應(yīng)商的需求是他們明年的首要任務(wù)。
鑒于此，筆記本電腦處理器的ABF載板出貨量將在載板制造商中處于較低的優(yōu)先級(jí)，特別是考慮到筆記本電腦市場(chǎng)前景仍不確定，筆記本電腦處理器的ABF載板面積較小，很難確保高產(chǎn)能利用率。
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