柔性電路板貼片加工中阻焊層對BGA焊接品質(zhì)的影響分析
柔性電路板貼片加工中阻焊層對BGA焊接品質(zhì)的影響分析
阻焊是雙排QFN工藝設計的核心。
(1)導通孔焊盤表面阻焊厚度的延伸距離。
(2)導線表面阻焊厚度的延伸距離。
(3)焊盤之間阻焊厚度。
案例分析一：
某公司推出的一款BGA芯片，是一種帶熱沉焊盤的LGA封裝，此芯片的焊端中心距為0.47mm;焊端為∅0.27mm的圓形，凸出封裝地面，焊端側(cè)面為裸銅，濕潤性比較差;中間有大的散熱焊盤。
由于此焊盤間距比較小，特別是在SMT貼片過程中焊接遇到的主要問題就是橋連，生產(chǎn)采用0.01mm厚鋼網(wǎng)與∅0.22mm開窗設計，橋連概率約為1%。
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原因分析：密集引腳，窄間距的BGA焊接容易產(chǎn)生橋連缺陷，根本的原因是封裝本身的結(jié)構(gòu)造成的-凸出的焊端，由于側(cè)面的不穩(wěn)定濕潤，很容易形成側(cè)面局部濕潤的焊縫形態(tài)。因此，使用活性比較強的焊膏是一個好辦法。
另外柔性電路板貼片工藝方面，熱焊盤的焊膏覆蓋率大低可能是一個重要因素，它減小了焊縫厚度，使得周邊焊點對焊膏量更加敏感。柔性電路板廠家推薦覆蓋20%左右，主要希望將熱沉焊盤的焊縫厚度控制在10～25m范圍內(nèi)，企圖迫使焊點焊縫潤濕良好。但這恰恰可能是產(chǎn)生的橋連的主要因素一減小了熔融焊料的容納空間。根據(jù)經(jīng)驗，應提高熱沉焊盤的焊縫厚度到40um以上。
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其 他：SMT貼片后出貨
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材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
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型 號:RS01C00093A0
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材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
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其 他：需貼PI補強
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表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
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層 數(shù)：4層
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材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需貼鋼片補強
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