教你如何檢查與預(yù)防指紋識別軟板短路
電子產(chǎn)品的維修遇到最多的問題之一就是短路，短路對指紋識別軟板貼片造成的危害相當大，小到燒掉元器件，大到指紋識別軟板貼片報廢。我們只有盡量避免短路產(chǎn)生，必須把握生產(chǎn)每一個步驟，檢查時不放過每一個可疑點。
1. 如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍指紋識別軟板，并用萬用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;此外，焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件)，就不容易查到。
2. 在計算機上打開指紋識別軟板圖，點亮短路的網(wǎng)絡(luò)，看什么地方離的最近，最容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。
3. 發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線(特別適合單/雙層板割線后將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。
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4. 小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心，特別是電源濾波電容(103或104)，數(shù)量多，很容易造成電源與地短路。當然，有時運氣不好，會遇到電容本身是短路的，因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。
5. 如果有BGA芯片，由于所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板，因此最好在設(shè)計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。
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手機天線FPC
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材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
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其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
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其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需貼鋼片補強
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