柔性電路板之三星將收購英飛凌或NXP？
據(jù)柔性電路板小編了解，三星將宣布大規(guī)模并購交易，由于該公司希望強(qiáng)化非內(nèi)存業(yè)務(wù)，芯片大廠英飛凌和恩智浦成為揣測目標(biāo)。三星電子DX事業(yè)群負(fù)責(zé)人韓鐘熙日前在2022年消費(fèi)性電子展(CES)被問到并購交易的可能性時(shí)說，公司很快公布好消息。
據(jù)柔性電路板小編了解，三星電子目前是全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商，也是僅次于臺(tái)積電的全球第二大芯片代工商，因而外媒在報(bào)道中也提到，三星電子大規(guī)模并購的目標(biāo)將是非存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的公司，目的在于推動(dòng)非存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展。
在去年年初的報(bào)道中，外媒將三星電子的并購目標(biāo)范圍還有縮小，認(rèn)為他們會(huì)并購汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的公司，以增強(qiáng)在這一領(lǐng)域的實(shí)力，當(dāng)時(shí)給出的潛在收購目標(biāo)，主要也是在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域。
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而外媒在最新的報(bào)道中給出的英飛凌與恩智浦這兩大收購目標(biāo)，均與汽車半導(dǎo)體有關(guān)，前者為汽車廠商提供微控制單元，后者則提供電源管理集成電路。
據(jù)柔性電路板小編了解，他們所提到的收購目標(biāo)而言，三星電子即使只收購其中的任何一家，也將是規(guī)模龐大的并購交易。潛在收購目標(biāo)中的恩智浦，曾是高通的收購目標(biāo)，高通在2016年同恩智浦達(dá)成了380億美元的收購協(xié)議，隨后提升到了440億美元，但最終收購交易未能成行，高通在2018年7月份宣布放棄收購，他們?yōu)榇讼蚨髦瞧种Ц读?0億美元的“分手費(fèi)”。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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