fpc之半導(dǎo)體代工產(chǎn)能有多缺？蘋果首度接受臺(tái)積電漲價(jià)
據(jù)FPC小編了解，半導(dǎo)體代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，就連蘋果也不能得到特殊待遇了。據(jù)臺(tái)灣地區(qū)相關(guān)報(bào)道，供應(yīng)鏈人士稱，由于晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺(tái)積電2022年全面調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，蘋果為其第一大客戶，過去從未被漲價(jià)波及，如今為了確保產(chǎn)能已接受漲價(jià)，并包下臺(tái)積電12~15萬片4nm產(chǎn)能。將采用臺(tái)積電4nmN4P制程投片的是蘋果自行研發(fā)的新一代A16應(yīng)用處理器，該處理器芯片已完成設(shè)計(jì)定案，預(yù)計(jì)下半年開始在臺(tái)積電Fab18廠進(jìn)入量產(chǎn)，最終將搭載于新一代iPhone14及iPad等產(chǎn)品。
據(jù)FPC小編了解，從漲幅來看，臺(tái)積電16nm及優(yōu)化的12nm、7nm及優(yōu)化的6nm、5nm及優(yōu)化的4nm等先進(jìn)制程，2022年平均價(jià)格約較2021年調(diào)漲8%至10%，不過因?yàn)樘O果是臺(tái)積電的最大客戶，其訂單漲幅將低于其它先進(jìn)制程客戶。
臺(tái)積電表示不對(duì)客戶接單狀況進(jìn)行評(píng)論，但臺(tái)積電在日前法說會(huì)中透露了不少積極信號(hào)，其中就提及加大布局7nm及以下先進(jìn)制程。近年來，臺(tái)積電的先進(jìn)制程營(yíng)收占比也持續(xù)增加，2021年，其先進(jìn)制程芯片出貨占總晶圓銷售額的50%，2020年銷售額為41%。2021年第四季度，5nm芯片出貨占總晶圓銷售額的23%，7納米芯片占27%。
另外，臺(tái)積電再次強(qiáng)調(diào)產(chǎn)能緊缺難解，并公布了史上最高的資本支出計(jì)劃。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在回答投資者提問時(shí)表示，來自IC設(shè)計(jì)與IDM委外等訂單增加，晶圓代工今年會(huì)是個(gè)好年，臺(tái)積電的營(yíng)收增速將超越半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與IC設(shè)計(jì)行業(yè)。
雖然半導(dǎo)體代工產(chǎn)能緊缺，但是深聯(lián)電路FPC廠產(chǎn)能充足，可滿足各種客戶的需要。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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