電池軟板貼片常見(jiàn)的焊接缺陷原因分析
電池軟板貼片的生產(chǎn)過(guò)程中，難免會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷和外觀缺點(diǎn)，這些因素會(huì)對(duì)軟板產(chǎn)生一點(diǎn)危險(xiǎn)，今天就詳細(xì)介紹電池軟板貼片常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害及原因分析，一起來(lái)看看吧！
虛焊
外觀特點(diǎn)：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。
危害：不能正常工作。
原因分析：
元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。
印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
焊料堆積
外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無(wú)光澤。
原因分析：
焊料質(zhì)量不好。
焊接溫度不夠。
焊錫未凝固時(shí)，元器件引線松動(dòng)。
焊料過(guò)多
外觀特點(diǎn)：焊料面呈凸形。
危害：浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷。
原因分析：焊錫撤離過(guò)遲。
焊料過(guò)少
外觀特點(diǎn)：焊接面積小于焊盤(pán)的80%，焊料未形成平滑的過(guò)渡面。
危害：機(jī)械強(qiáng)度不足。
原因分析：
焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò)早。
助焊劑不足。
焊接時(shí)間太短。
松香焊
外觀特點(diǎn)：焊縫中夾有松香渣。
危害：強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷。
原因分析：
焊機(jī)過(guò)多或已失效。
焊接時(shí)間不足，加熱不足。
表面氧化膜未去除。
過(guò)熱
外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)發(fā)白，無(wú)金屬光澤，表面較粗糙。
危害：焊盤(pán)容易剝落，強(qiáng)度降低。
原因分析：烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
冷焊
外觀特點(diǎn)：表面成豆腐渣狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋。
危害：強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好。
原因分析：焊料未凝固前有抖動(dòng)。
浸潤(rùn)不良
外觀特點(diǎn)：電池軟板焊料與焊件交界面接觸過(guò)大，不平滑。
危害：強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷。
原因分析：
焊件清理不干凈。
助焊劑不足或質(zhì)量差。
焊件未充分加熱。
不對(duì)稱(chēng)
外觀特點(diǎn)：焊錫未流滿(mǎn)焊盤(pán)。
危害：強(qiáng)度不足。
原因分析：
焊料流動(dòng)性不好。
助焊劑不足或質(zhì)量差。
加熱不足。
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松動(dòng)
外觀特點(diǎn)：導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。
危害：導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。
原因分析：
焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙。
引線未處理好（浸潤(rùn)差或未浸潤(rùn)）。
拉尖
外觀特點(diǎn)：出現(xiàn)尖端。
危害：外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象。
原因分析：
助焊劑過(guò)少，而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
烙鐵撤離角度不當(dāng)。
橋接
外觀特點(diǎn)：相鄰導(dǎo)線連接。
危害：電氣短路。
原因分析：
焊錫過(guò)多。
烙鐵撤離角度不當(dāng)。
針孔
外觀特點(diǎn)：目測(cè)或低倍放大器可見(jiàn)有孔。
危害：強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕。
原因分析：引線與焊盤(pán)孔的間隙過(guò)大。
氣泡
外觀特點(diǎn)：引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞。
危害：暫時(shí)導(dǎo)通，但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良。
原因分析：
引線與焊盤(pán)孔間隙大。
引線浸潤(rùn)不良。
雙面板堵通孔焊接時(shí)間長(zhǎng)，孔內(nèi)空氣膨脹。
銅箔翹起
外觀特點(diǎn)：銅箔從印制板上剝離。
危害：印制板已損壞。
原因分析：焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過(guò)高。
剝離
外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)從銅箔上剝落（不是銅箔與印制板剝離）。
危害：斷路。
原因分析：焊盤(pán)上金屬鍍層不良。
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