軟板廠：滅頂之災(zāi)？三星遭黑客攻擊，機(jī)密外泄！
據(jù)軟板廠了解，韓國(guó)巨頭三星電子遭黑客組織Lapsus攻擊，導(dǎo)致大量機(jī)密數(shù)據(jù)外泄！
有報(bào)道稱，該批資料近190GB，被拆分為三個(gè)壓縮文件，通過點(diǎn)對(duì)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)供外界下載。根據(jù)描述，資料中包括了生物特征解鎖設(shè)備算法、部分基礎(chǔ)服務(wù)源代碼、乃至來自高通的機(jī)密源代碼。
據(jù)軟板廠了解，該黑客組織暫時(shí)沒有提及贖金，也沒有表示與三星進(jìn)行任何類型的溝通。該黑客組織獲取了三星TrustZone環(huán)境中安裝的程序源代碼、生物特征解鎖操作的算法、最新三星設(shè)備的引導(dǎo)加載程序源代碼、高通的機(jī)密源代碼等。
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如果黑客所言屬實(shí)，三星將面臨一場(chǎng)滅頂之災(zāi)”，無論對(duì)三星自己，還是對(duì)高通等客戶，以及對(duì)三星用戶，都是不折不扣的災(zāi)難。
黑客組織沒有提及針對(duì)的是三星哪些服務(wù)器，如果情況屬實(shí)，那么三星將會(huì)遭受巨大的數(shù)據(jù)泄露，可能會(huì)對(duì)自身及其相關(guān)的合作伙伴（比如高通）造成嚴(yán)重的安全事故，那情況會(huì)非常糟糕。黑客組織目前沒有提及贖金方面的問題，不過三星似乎沒有什么選擇的余地。
三星方面也暫未對(duì)此事做出回應(yīng)，據(jù)軟板廠了解，三星的高層表示他們內(nèi)部正在對(duì)此次事件進(jìn)行評(píng)估，具體措施將會(huì)在后續(xù)做出。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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