指紋識(shí)別FPC制板為什么要做塞孔,指紋識(shí)別FPC制板做塞孔的五個(gè)作用
電子行業(yè)的發(fā)展,促進(jìn)著指紋識(shí)別FPC線路板的發(fā)展,也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生,指紋識(shí)別FPC塞孔一般是于防焊層后,再以油墨上第二層,以填滿孔徑0.55mm以下的散熱孔。
指紋識(shí)別FPC制板為什么要做塞孔?導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔,生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。

Via hole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)指紋識(shí)別FPC的發(fā)展,也對(duì)指紋識(shí)別FPC制作工藝和SMT加工技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生,同時(shí)應(yīng)滿足下列要求:
1. 導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞可不塞;
2. 導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔內(nèi)藏錫珠;
3. 導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有錫圈,錫珠以及平整等要求。
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隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,指紋識(shí)別FPC也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的指紋識(shí)別FPC,而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔,主要有五個(gè)作用:
1. 防止指紋識(shí)別FPC過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過(guò)孔放在BGA焊盤上時(shí),就必須先做塞孔,再鍍金處理,便于BGA的焊接。
2. 避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi);
3. 電子廠SMT加工以及元件裝配完成后指紋識(shí)別FPC在測(cè)試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成:
4. 防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊,影響貼裝;
5. 防止過(guò)波峰焊時(shí)錫珠彈出,造成短路。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
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銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
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手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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