fpc貼片焊接加工對FPC板的要求
深聯(lián)電路FPC貼片焊接加工的時候,通常會對FPC貼片板有很多的要求,且必須滿足要求的板子才能接受焊接加工。那么為什么焊接加工需要對板子有這么多要求呢?原來,F(xiàn)PC貼片的加工過程中,會經(jīng)過非常多的特殊工藝,而特殊工藝的應(yīng)用隨即帶來的就是對軟板板子的要求,如果軟板板子存在問題,就會加大FPC貼片焊接工藝的難度,最終可能導(dǎo)致焊接缺陷,板子不合格等情況。因此,為了能保證特殊工藝的加工順利完成,也為了方便FPC貼片焊接加工,軟板板在尺寸、焊盤距離等方面都要符合可制造性要求,今天就來看看FPC貼片焊接加工對軟板板的要求吧。
1、軟板尺寸
軟板寬度(含板邊) 要大于等50mm,小于460mm,軟板長度(含板邊) 要大于等50mm。尺寸過小需做成拼板。
2、軟板板邊寬度
板邊寬度:>5mm,拼板間距:<8mm,焊盤與板緣距離:>5mm
3、軟板彎曲度
向上彎曲程度:<1.2mm,向下彎曲程度:<0.5mm,軟板扭曲度:最大變形高度÷對角長度<0.25

4、軟板板Mark點(diǎn)
Mark的形狀:標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形;
Mark的大?。?.8~1.5mm;
Mark的材質(zhì):鍍金、鍍錫、銅鉑;
Mark的表面要求:表面平整、光滑、無氧化、無污物;
Mark的周圍要求:周圍1mm內(nèi)不能有綠油或其它障礙物,與Mark顏色有明顯差異;
Mark的位置:距離板邊3mm以上,周圍5mm內(nèi)不能有類似Mark的過孔、測試點(diǎn)等。
5、軟板焊盤
貼片元器件焊盤上無通孔。若有通孔會導(dǎo)致錫膏流入孔中,造成器件少錫,或者錫流到另一面,造成板面不平,無法印刷錫膏。
在進(jìn)行軟板設(shè)計及生產(chǎn)時,需了解FPC貼片焊接工藝的一些知識,這樣才能使產(chǎn)品適合生產(chǎn)。先了解加工廠的要求,可以讓后面的生產(chǎn)制造過程更為順利,避免不必要的麻煩。
這就是FPC貼片焊接加工對軟板板的要求,在生產(chǎn)軟板板的時候不懈怠,生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)合規(guī)的軟板板才能讓板子更好的接受其他特殊工藝,并給予軟板板生命,并注入功能的靈魂。
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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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層 數(shù):1層
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
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其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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