軟板廠覆銅注意事項(xiàng)有哪些？
軟板廠覆銅是軟板設(shè)計(jì)中一個至關(guān)重要的步驟，具有一定的技術(shù)含量。在覆銅中，為了讓覆銅達(dá)到我們預(yù)期的效果，軟板覆銅注意事項(xiàng)有哪些呢？軟板廠下面為你總結(jié)了幾點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)：
1、如果軟板的地較多，有SGND、AGND、GND等，就要根據(jù)板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)來獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開覆銅。
2、對不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過0歐電阻、磁珠或電感連接。
3、晶振附近的覆銅，做法是在環(huán)繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地。
4、孤島問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進(jìn)去。
5、開始布線時應(yīng)對地線一視同仁，走線的時候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳。
6、在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)，建議使用圓弧的邊沿線。
7、多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要覆銅。
8、設(shè)備內(nèi)部的金屬，如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。
9、三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地?？偨Y(jié)：軟板上的覆銅，如果接地問題處理好了，就能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。
以上便是總結(jié)的軟板覆銅注意事項(xiàng)，深聯(lián)電路軟板廠希望你們能有所收獲。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
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材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
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手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
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表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
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材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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