FPC廠SMT電子元器件之判斷失效的四種方法
據(jù)FPC廠了解，電子信息技術(shù)是當(dāng)今新技術(shù)革命的核心，電子元器件是發(fā)展電子信息技術(shù)的基礎(chǔ)。而電子元器件的失效分析則可以提高電子信息技術(shù)的可靠性與安全性，能讓電子信息技術(shù)的維護(hù)與出廠更上一層樓，那么今日，深聯(lián)電路小編就給大家介紹一些電子元器件失效分析方法吧。
電子元器件失效分析方法
1、拔出插入法
拔出插入法是指監(jiān)控元器件板或插件板的拔插過程，判斷拔插的連接接口是否為故障發(fā)生的地方。需要注意的是，當(dāng)采用拔插法進(jìn)行故障分析時(shí)，在拔插元件板或插件板的過程中會有特殊的情況，即狀態(tài)變化的地方有時(shí)不僅是連接接口，還有其他部件。因此，在應(yīng)用拔出插入法時(shí)，應(yīng)注意觀察各部位及細(xì)微變化，以便做出正確判斷。
2、感官辨別法
據(jù)FPC廠了解，感官辨別法是通過觀察元器件的形狀、用手觸摸元器件的溫度和硬度、鼻子的氣味和氣味、耳朵的聽覺來判斷是否有異常。感官辨別方法簡單、經(jīng)濟(jì)，但其鑒別內(nèi)容受感官能力的限制。
3、電源拉偏法
電源拉偏法是指對正常電源和電壓進(jìn)行拉偏，使其處于異常狀態(tài)，然后暴露出薄弱環(huán)節(jié)或故障，從而反映出故障或處于故障邊緣的元器件。該方法一般用于長時(shí)間工作引起的故障或初步判斷故障是電網(wǎng)波動引起的情況。值得提醒的是，功率拉偏法是破壞性的。在使用此方法之前，必須檢查保險(xiǎn)系數(shù)或其他因素。記住不要隨便使用它。
4、換上備件法
據(jù)FPC廠了解，通過監(jiān)測拆下的可疑元器件，然后更換合格的備件，比較和分析故障現(xiàn)象。如果故障現(xiàn)象消失，最后確定故障源點(diǎn)是否在拆下的零件中。此方法是更換備件的方法。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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