柔性線路板之2022Q2全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)：聯(lián)發(fā)科銷量份額第一，華為海思僅剩0.4%！
據(jù)柔性線路板小編了解，2022年二季度，在全球智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）出貨量方面，聯(lián)發(fā)科以39%的市場(chǎng)份額排名第一。在手機(jī)SoC芯片收入方面，高通則以44%的市場(chǎng)份額位居第一。華為海思的出貨量份額已低至0.4%。
從出貨量來(lái)看，2022年二季度，受全球通貨膨脹、中國(guó)大陸疫情封控等諸多因素的影響，中國(guó)主要的手機(jī)品牌廠商的訂單都出現(xiàn)了下滑，這也影響到全球智能手機(jī)AP的出貨量。
Canalys的數(shù)據(jù)顯示，2022年第二季度，全球智能手機(jī)出貨量下跌9%，減少至2.87億臺(tái)，是疫情爆發(fā)以來(lái)，2020年第二季度后的季度最低點(diǎn)。不過(guò)，需要指出的是，雖然2022年二季度小米、OPPO、vivo等中國(guó)智能手機(jī)廠商的出貨量同比都出現(xiàn)了兩位數(shù)以上的同比下滑，但是占據(jù)了高端市場(chǎng)的三星和蘋果似乎并未受到大的影響，他們的出貨量分別保持了6%和8%的同比增長(zhǎng)。
二季度全球高端智能手機(jī)的平均銷售價(jià)格(ASP)同比增長(zhǎng)了8%，達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的780美元(約合人民幣5400元)。而這主要是由于1,000美元(約合人民幣6900元)及以上價(jià)格段的智能手機(jī)銷售額同比增長(zhǎng)了94%。2022年第二季度僅該細(xì)分市場(chǎng)，就貢獻(xiàn)了超過(guò)1/4的高端智能手機(jī)銷售份額和全球1/5以上的智能手機(jī)收入。
也就是說(shuō)，雖然今年二季度全球智能手機(jī)銷量雖然出現(xiàn)了下滑，但二季度全球高端智能手機(jī)銷量卻出現(xiàn)了逆勢(shì)增長(zhǎng)。這一點(diǎn)似乎從前面Canalys的數(shù)據(jù)也能夠看到，三星和蘋果二季度的出貨量都保持了逆勢(shì)增長(zhǎng)。而高端智能手機(jī)銷量的增長(zhǎng)，必然也將進(jìn)一步帶動(dòng)高端智能手機(jī)AP芯片出貨量和銷售額的增長(zhǎng)。
據(jù)柔性線路板小編了解，聯(lián)發(fā)科在 4G、5G 中低端芯片（Helio G系列和天璣700系列）的推動(dòng)下，使得其在中低端智能手機(jī)市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位，以出貨量來(lái)看，聯(lián)發(fā)科仍以39%的市場(chǎng)份額位居第一。不過(guò)，由于其整體的智能手機(jī)芯片出貨量的下滑，使得其市場(chǎng)份額與去年同期的42%相比，減少了3個(gè)百分點(diǎn)。
由于高端智能手機(jī)市場(chǎng)受經(jīng)濟(jì)形勢(shì)影響相對(duì)較小，高通憑借在高端智能手機(jī)AP市場(chǎng)穩(wěn)固的領(lǐng)導(dǎo)地位，在二季度智能手機(jī)AP出貨量上，以29%的份額排名第二。相比去年同期的26%的市場(chǎng)份額，增長(zhǎng)了3個(gè)百分點(diǎn)。
據(jù)柔性線路板小編了解，同樣，蘋果由于其iPhone均主打的高端市場(chǎng)，因此在二季度智能手機(jī)AP出貨量市場(chǎng)的份額也并未下滑，保持在了14%，排名第三。
其他廠商方面，紫光展銳的份額為11%，與去年同期相比增長(zhǎng)了2個(gè)百分點(diǎn)，與一季度保持一致；三星的份額為6%，同比及環(huán)比均增長(zhǎng)了1個(gè)百分點(diǎn)；華為海思由于美國(guó)方面的持續(xù)制裁，自研芯片制造受阻，這也使得其市場(chǎng)份額持續(xù)萎縮，二季度的份額已進(jìn)一步跌至了0.4%（去年二季度為3%，今年一季度為1%）。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
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POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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