fpc之反轉(zhuǎn)了？蘋果拒絕臺積電被“打臉”
自從臺積電官宣要漲價(jià)后，以蘋果為首的多家美企，紛紛傳出“拒絕”的消息，其中蘋果的態(tài)度最為強(qiáng)硬。眾所周知，在失去華為后，蘋果就成為了臺積電最大的客戶，所以蘋果是有一定的話語權(quán)的。
但因?yàn)樘O果的拒絕，英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科也有了“漲價(jià)豁免”的想法，這讓臺積電相當(dāng)被動。本以為臺積電會就此妥協(xié)，但劉德音的態(tài)度有點(diǎn)“謎”。據(jù)相關(guān)消息透露，劉德音罕見硬氣了一次，拒絕了蘋果不同意漲價(jià)的要求。無奈之下，蘋果卻選擇了妥協(xié)，并且將會在一年內(nèi)支付2023年臺積電的漲價(jià)費(fèi)用，蘋果竟然被“打臉”了？
相信很多小伙伴和fpc小編一樣，對這個(gè)結(jié)果很疑惑，明明蘋果的牌面很好，就比如，向來有使用最新制程工藝的蘋果 A 系列芯片，今年的 A16 使用的 4nm 實(shí)際上只是臺積電 5nm 工藝的換皮。
相比 A15 芯片，A16 芯片的性能提升幅度小得可憐，讓蘋果在發(fā)布會上只敢將其與 A13 對比，而不是去年的 A15。
說實(shí)話，就臺積電這拖后腿的表現(xiàn)，庫克沒和喬布斯一樣收拾它一頓就挺不錯了，還想漲價(jià)割蘋果的韭菜。
就FPC小編了解，普天之下只能是蘋果割別人韭菜，誰也不能割庫克的韭菜。
而且，臺積電為了挽留住蘋果這個(gè)大客戶，大概率應(yīng)該會同意，但為何形勢卻反轉(zhuǎn)了呢，仔細(xì)想想，這場博弈并沒有那么簡單，和臺積電赴美建廠也有千絲萬縷的關(guān)系。
首先，從臺積電角度來看，蘋果是最大的客戶，留住蘋果就能保障營收。但其實(shí)臺積電已經(jīng)給了蘋果VVIP的待遇了，臺積電的漲價(jià)幅度在10%-20%左右，但是卻只給了蘋果3%的漲價(jià)，誠意相當(dāng)大了。
況且，蘋果對臺積電很重要，反過來，臺積電對蘋果同樣重要。即使蘋果能夠退而求其次，選擇三星代工，但無論代工效率、代工質(zhì)量都無法與臺積電相提并論，高通已經(jīng)嘗試過了，驍龍888系列的“翻車”就是教訓(xùn)，所以蘋果其實(shí)手里的籌碼也并不多。
值得一提的是，劉德音之所以一反常態(tài)，拒絕蘋果，也是為了穩(wěn)住局面。如果對蘋果“寬容”，這就相當(dāng)于宣布臺積電漲價(jià)計(jì)劃失敗，英特爾、英偉達(dá)等客戶也會提出同樣的“漲價(jià)豁免”要求，所以臺積電態(tài)度堅(jiān)決也是意料之中的事情。
其次，在美全新法案落地后，臺積電赴美建廠與否就成為全球關(guān)注的焦點(diǎn)。雖然臺積電一直沒有表態(tài)，但目前來看，形勢已經(jīng)清晰了。臺積電的創(chuàng)始人張忠謀說過，赴美建廠并不會給臺積電帶來實(shí)質(zhì)性的收益，反而會增加不必要的成本。
就FPC小編了解，如果臺積電赴美建廠，那就是“任人魚肉”的對象，美可以要求臺積電提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)、關(guān)鍵技術(shù)，一步一步的“挖空”臺積電，甚至搶走臺積電的人才，目的只有一個(gè)，扶持本土半導(dǎo)體企業(yè)。
所以，這一次臺積電拒絕蘋果，也可以看出來，臺積電似乎對赴美建廠并沒有太大的興趣。一方面，臺積電堅(jiān)持漲價(jià)就是要告訴美企，臺積電的芯片代工技術(shù)是無可替代的，另一方面，臺積電也在自省，不能太依賴美市場，否則很可能會被美企“卡脖”。
總的來說，假如放在幾年前，消費(fèi)電子市場極度繁榮、興盛的時(shí)期，那么說實(shí)話，臺積電失去華為后，也不會面臨如今的困境。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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