干貨！fpc貼片加工組裝4個主要特征
用于FPC加工、組裝和互連的印刷電路板必須適應當前FPC芯片組裝技術的快速發(fā)展。
而FPC貼片加工在FPC貼片電路板上的使用已經(jīng)是FPC貼片制造商的主流產(chǎn)品，近乎所有的電路板都會采用FPC貼片加工，足以可以看見其在電路板上的重要性。今天給大家介紹一下FPC貼片加工的主要特征吧：
FPC貼片加工的主要特征
1、高密度：由于FPC貼片加工的引腳數(shù)高達數(shù)百甚至數(shù)千個，引腳中心距可達0.3mm，因此電路板上的高進度BGA需要細線條和細間距。線寬從0.2~0.3mm減小到0.1mm甚至0.05mm，2.54mm網(wǎng)格之間的雙線已發(fā)展到4根、5根甚至6根導線。細線和細間距大大提高了FPC的組裝密度。在對應FPC貼片加工設備精度高的情況下，對應的貼片加工廠即可完成。
2、小孔徑：FPC中大多數(shù)金屬化孔不是用來插裝元器件引腳的，在金屬化孔內(nèi)也不再進行焊接，金屬化孔僅僅作為層與層之間的電氣互連，因此要盡可能地減小孔徑，為FPC貼片提供更多的空間。孔徑從過去的0.5mm變?yōu)?.2mm、 0.1mm甚至0.05mm。
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3、熱膨脹系數(shù)低：任何材料加熱后都會膨脹。高分子材料通常高于無機材料。當膨脹應力超過材料承載極限時，材料將受到損壞。由于FPC引腳又多又短，器件本體與FPC之間的CTE不一致，熱應力引起的器件損壞時有發(fā)生。因此，F(xiàn)PC電路板基板的CTE應盡可能低，以適應與器件的匹配。
4、耐高溫性能好：當今大多數(shù)FPC電路板都需要在兩側(cè)安裝元件。因此，F(xiàn)PC貼片加工的電路板需要能夠承受兩個回流焊接溫度。目前，無鉛焊接被廣泛使用，焊接溫度較高。焊接后要求FPC芯片電路板變形小，無起泡，焊盤仍具有良好的可焊性，F(xiàn)PC貼片電路板表面仍具有較高的平整度。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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