指紋識別FPC之指紋識別的實現(xiàn)方式有哪些？
據(jù)指紋識別FPC小編了解，目前的手機指紋識別所實現(xiàn)的途徑，大致可以分為三種:
1.第一種是目前使用率最高的電容式指紋識別方案
利用指紋sensor與導(dǎo)電的皮下電解液形成電場，指紋的高低起伏會導(dǎo)致二者之間的壓差出現(xiàn)不同的變化，借此可實現(xiàn)準(zhǔn)確的指紋測定。該方式適應(yīng)能力強，對使用環(huán)境無特殊要求，同時，硅晶元以及相關(guān)的傳感原件對空間的占用在手機設(shè)計的可接受范圍內(nèi)。
目前的電容式指紋模塊也分為劃擦式與按壓式兩種，前者雖然占用體積較小，但在識別率以及便捷性方面有很大的劣勢，這也直接導(dǎo)致廠商全都將目光鎖定在了操作更加隨意、識別率更高的按壓式電容指紋模塊。因為普及范圍廣，所以技術(shù)非常成熟，但在被炒的火熱的全面屏手機概念，電容式似乎顯得有些格格不入。
指紋識別集成在手機上的形式無外乎就是這幾種：后置和前置，還有側(cè)邊等，當(dāng)然還有羅老師的堅果pro2(把指紋識別鑲嵌在logo中)獨領(lǐng)風(fēng)騷。
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2.第二種是超聲波指紋識別方案
典型的例子就是小米5s中采用的高通Sense ID 3D超聲波指紋識別技術(shù)。超聲波指紋識別與電容式需要檢測指紋表面不同，超聲波具有穿透性，利用指紋模組發(fā)出的特定頻率的超聲波掃描手指，利用指紋的不同對超聲波反射的不同，能夠建立3D指紋圖形，因此對手指表面的清潔程度并不用太過考慮。
據(jù)指紋識別FPC小編了解，由于超聲波可以穿透金屬、玻璃等常用手機材質(zhì)，因此對手機外觀方面也不會有太多限制。基于這一點，所長認(rèn)為超聲波指紋識別將成為未來指紋識別的主要發(fā)展方向之一。
不過由于技術(shù)不是特別成熟，超聲波雖然具有穿透性，但在超聲發(fā)生器大小、頻率和屏幕蓋板的材質(zhì)、厚度的影響下，其穿透能力也非常有限。所以小米在屏幕放置指紋識別模組的位置向下挖了一個凹槽，以此來控制玻璃面板的厚度，保證指紋識別的識別率和準(zhǔn)確率，但實際用戶體驗效果并不滿意。
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3.第三種便是光學(xué)指紋識別方案
據(jù)指紋識別FPC小編了解，光學(xué)識別是應(yīng)用比較早的一種指紋識別技術(shù)，比如之前很多的考勤機、門禁都采用的就是光學(xué)指紋識別技術(shù)。 主要是利用光的折攝和反射原理，將手指放在光學(xué)鏡片上，手指在內(nèi)置光源照射下，光從底部射向三棱鏡，并經(jīng)棱鏡射出，射出的光線在手指表面指紋凹凸不平的線紋上折射的角度及反射回去的光線明暗就會不一樣。
用棱鏡將其投射在電荷耦合器件上CMOS或者CCD上，進(jìn)而形成脊線（指紋圖像中具有一定寬度和走向的紋線）呈黑色、谷線（紋線之間的凹陷部分）呈白色的數(shù)字化的、可被指紋設(shè)備算法處理的多灰度指紋圖像。然后對比資料庫看是否一致。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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