軟板廠：曝三星電子等晶圓代工廠開工率在下滑，甚至部分 8 英寸廠商已逼近 50%
據(jù)軟板廠了解，三星電子 12 英寸晶圓代工平均開工率在 70% 左右，而東部高科（DB HiTek）的 8 英寸晶圓代工平均開工率將下降到 60-70%，部分 8 英寸晶圓代工開工率跌至 50%，與去年上半年接近滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)的狀態(tài)形成鮮明對(duì)比。業(yè)界將利用率下降的原因歸于全球經(jīng)濟(jì)衰退大環(huán)境下的 IT 需求下降問題。隨著經(jīng)濟(jì)低迷期的延長(zhǎng)，下游產(chǎn)業(yè)智能手機(jī)、個(gè)人電腦、家電等需求不斷萎縮，而近期本應(yīng)穩(wěn)健的服務(wù)器市場(chǎng)也出現(xiàn)走弱。此外，全球第一代工廠臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率也有所下降。業(yè)界預(yù)估臺(tái)積電的平均晶圓代工利用率為 70-75%。
據(jù)軟板廠了解，代工利用率下降的沖擊對(duì) DB HiTek、Key Foundry、SK Hynix IC、Magner Chip 等 8 英寸代工企業(yè)影響較大。DB HiTek 維持 60-70% 的開工率，但在一些 8 英寸代工廠的情況下，開工率已經(jīng)跌至 50% 的水平。隨著利用率下降，預(yù)計(jì)利潤(rùn)情況將出現(xiàn)負(fù)擔(dān)。再加上固定成本負(fù)擔(dān)的加重，一些晶圓代工企業(yè)紛紛開始降價(jià)。
據(jù)軟板廠了解，韓國(guó)的一些代工企業(yè)近期也開始紛紛降價(jià)。一位 8 英寸晶圓代工行業(yè)負(fù)責(zé)人表示，“我們目前對(duì)戰(zhàn)略客戶進(jìn)行價(jià)格優(yōu)惠，以中小晶圓代工企業(yè)為中心。”不過，業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)代產(chǎn)能利用率的下降將是暫時(shí)的。這是因?yàn)殡S著自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術(shù)的商業(yè)化，半導(dǎo)體的需求量正在穩(wěn)步增加，并且由于經(jīng)濟(jì)衰退而推遲的半導(dǎo)體替代需求很高。三星電子代工部門副總裁 Jeong Ki-bong 在去年第四季度財(cái)報(bào)公布后舉行的電話會(huì)議上表示，“我們預(yù)計(jì)下半年需求和市場(chǎng)狀況將復(fù)蘇，主要是 HPC、數(shù)據(jù)中心和汽車。”
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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