2023年柔性電路板將迎新增長(zhǎng)動(dòng)能
手機(jī)需求逐步回暖
2022 年手機(jī)出貨量受全球通脹、地緣政治沖突等影響，預(yù)計(jì)同比下降 8.1%。伴隨海外通脹得到控制，消費(fèi)信心有望回暖，手機(jī)需求也有望逐步回升，23 年出貨量同比增長(zhǎng)約 2.4%。
另一方面，隨著折疊設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模爆發(fā)式增長(zhǎng)，未來(lái)會(huì)進(jìn)一步帶動(dòng)柔性電路板需求。據(jù) CINNO Research 稱(chēng)，2021 年全球折疊屏手機(jī)出貨量至 551 萬(wàn)臺(tái)，而 2025 年全球折疊屏手機(jī)出貨量有望上升至 5200 萬(wàn)臺(tái)。根據(jù) IHS，為滿足折疊需求，PCB 成本上漲了 14%。
汽車(chē)三化趨勢(shì)將帶來(lái)FPC用量顯著增加
據(jù)戰(zhàn)新 PCB 產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，F(xiàn)PC單車(chē)用量在40-100片不等，未來(lái)智能汽車(chē)對(duì) FPC 的需求可達(dá)傳統(tǒng)汽車(chē)的5-8 倍。
一方面，動(dòng)力電池 FPC 替代銅線線束趨勢(shì)明確。相較銅線線束，F(xiàn)PC 由于其高度集成、超薄厚度、超柔軟度等特點(diǎn)，在安全性、輕量化、布局規(guī)整等方面具備突出優(yōu)勢(shì)。
此外 FPC 形狀規(guī)整，適合規(guī)?；笈可a(chǎn)，工藝也具有靈活性。
目前國(guó)內(nèi)動(dòng)力電池主流廠商已經(jīng)在電池包環(huán)節(jié)批量化應(yīng)用 FPC。另一方面，汽車(chē)電子市場(chǎng)空間持續(xù)增長(zhǎng)，根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，單車(chē)芯片價(jià)值量有望從 2021 年的 665 美元提升至 2025 年的 931 美元，并在 2031 年達(dá)到 1441 美元。單車(chē)芯片價(jià)值量提升也意味著 FPC 用量也有望同步提升。
可穿戴市場(chǎng)助推 FPC 需求。
據(jù) IDC 預(yù)測(cè)，2021 年全球可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模在 5.78 億 美元，預(yù)計(jì) 2026 年將達(dá)到 19.68 億美元，CAGR 為 27.77%。
其中 ARVR 設(shè)備增長(zhǎng)將最為迅速，目前 ARVR 設(shè)備普通機(jī)型到中高端機(jī)型，單機(jī)用 FPC 用量 10 至 20 條，后續(xù)隨著產(chǎn)品進(jìn)一步迭代升級(jí)、傳感器數(shù)量增加，性能和重量控制更為嚴(yán)格，電路更為復(fù)雜，軟板 用量也將持續(xù)增加。
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銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
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其 他：SMT貼片后出貨
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
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材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
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其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
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