FPC廠軟板工藝流程涉及哪些內(nèi)容?
PCB軟板是一種柔性電路板,由于具有高度的可曲性和可撕裂性,因此適用于曲面顯示、折疊屏等應(yīng)用場(chǎng)合。PCB軟板的制造過(guò)程相比剛性板更為復(fù)雜,以下由FPC廠詳細(xì)說(shuō)明PCB軟板的工藝流程。
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1. 材料準(zhǔn)備:軟板制造需要使用一系列材料,包括柔性基片、導(dǎo)電銅箔、防腐劑、膠粘劑、覆蓋層等。材料選擇需根據(jù)軟板的使用場(chǎng)景和要求決定。
2. 確定設(shè)備:制造PCB軟板需要在特定的設(shè)備上進(jìn)行,根據(jù)具體情況選擇生產(chǎn)線設(shè)備。
3. 圖案制作:軟板的圖案需要通過(guò)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)軟件繪制,然后通過(guò)光繪機(jī)進(jìn)行印刷在鋼網(wǎng)模板上,并進(jìn)行光刻、顯影、蝕刻。
4. 鋪銅:鋪銅是將銅箔覆蓋在柔性基片表面的過(guò)程。銅箔需要與圖案完全匹配,正確地固定位置并保證銅箔表面的光滑度和厚度均勻。
5. 防腐處理:軟板的基材需要進(jìn)行防腐處理,以提高軟板的可靠性和耐久性。
6. 再次制圖:在銅箔被覆蓋在柔性基片的過(guò)程中,可能會(huì)導(dǎo)致一些改變。因此,在板上再次制作圖案,并確定將在其上焊接元件的位置。
7. 焊接元件:在軟板上添加電子元件,這需要一個(gè)專門的錫膏印刷過(guò)程來(lái)制作焊接墊和焊盤,再通過(guò)回流爐進(jìn)行焊接。
8. 覆蓋層制作:覆蓋層用于對(duì)軟板進(jìn)行保護(hù)。它可以是膠粘層或其他材料,并需要精確地與板上電子元件對(duì)齊。
9. 切割:完成之后,軟板需要進(jìn)行切割,以獲得與客戶需求完全匹配的尺寸和形狀。
10. 檢測(cè):最后一步是通過(guò)各種技術(shù)進(jìn)行檢測(cè),以保證軟板的質(zhì)量、性能和可靠性。
PCB軟板的制造過(guò)程比剛性板要更為復(fù)雜,并需要充分地考慮軟板的可曲性、可撕裂性和抗防腐性等特點(diǎn)。具體的制造過(guò)程和材料選擇,需要根據(jù)產(chǎn)品的要求和實(shí)際情況進(jìn)行精細(xì)的調(diào)整。

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銅 厚:1OZ
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
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