指紋識別軟板廠談：全面屏沒地方放指紋識別，這件事有救了。
指紋識別軟板廠談屏內(nèi)指紋識別不了，屏下指紋不識別了
相信很多朋友對于屏內(nèi)指紋識別不了，屏下指紋不識別了，有沒有屏幕指紋等問題有很多不懂的地方，今天指紋識別軟板廠就來談?wù)勂羶?nèi)指紋識別不了，屏下指紋不識別了。
前不久發(fā)布的三星Galaxy S8/S8+，將指紋識別挪到了機身背部，這讓三星的Galaxy S系列前兩代產(chǎn)品對前置按壓式指紋的堅持被終結(jié)。面對超高屏占比的前面板，三星放棄正面指紋識別也屬無奈之舉。當(dāng)下越來越高的屏占比不斷將指紋識別需求指向Under glass方案。毫無疑問，這將促使當(dāng)今的指紋識別產(chǎn)業(yè)發(fā)生變革。
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位置大亂斗 哪里才是“正經(jīng)”的位置
市面上的手機指紋識別方案逐漸趨于大同化。自iPhone 5S加入正面指紋識別開始，指紋識別便成為手機最主流的元素之一。當(dāng)下指紋識別位置方案共有三種：正面、側(cè)面、背面，其中最為主流的就是正面。
現(xiàn)階段采用側(cè)面指紋識別方案的手機并不多見。側(cè)面位置雖然不會占用前后面板空間，但指紋模組的厚度會對屏幕的邊框?qū)挾犬a(chǎn)生影響，而且在手機越來越薄的當(dāng)下，允許側(cè)面指紋占據(jù)的空間越來越小，指紋識別掃描面積的縮小帶來最直接的變化就是指紋識別率降低。所以側(cè)面位置方案能成為最終的指紋識別形態(tài)的可能性較小。
側(cè)面指紋識別
背面指紋識別是目前較為多見的位置方案。AuthenTec在正面電容按壓式指紋識別領(lǐng)域積累了大量的核心專利，被蘋果收購之后停止對外服務(wù)，并且最初的安卓機型多為虛擬按鍵，這便是背面指紋方案被大面積采用的原因。但就使用體驗來說，用戶想要解鎖就得拿起手機，比較麻煩，而且一般都會有其他功能集成在指紋識別按鍵上，用戶在使用這些功能時背部位置就顯得不夠直觀。
背面指紋識別
正面指紋識別則是一種相對受歡迎的方案。從觀感來說，正面位置更符合傳統(tǒng)的交互審美，而且在操作上更加直觀，用戶不必拿起手機就可以通過指紋識別進行解鎖。前些年手機前面板還發(fā)展不到取消額頭和下巴的程度，所以前置指紋也成了補足面板空白的手段之一，與上部聽筒配合更顯協(xié)調(diào)。這幾年手機指紋識別的位置也有由背部向正面轉(zhuǎn)移的趨勢，畢竟便利與直觀的交互方案可以吸引更多的消費者買賬。
正面指紋識別
但FPC廠覺得正面指紋識別卻在這段時間進入了一個尷尬的境地?，F(xiàn)階段只憑手機SoC已不足以評價一部手機的好壞，外觀設(shè)計也成為了一項重要的評價標準，而屏占比的高低逐漸成為這個標準的核心部分。像三星Galaxy S8/S8+這種玻璃面板上下都十分窄的正面設(shè)計已經(jīng)沒有充足的空間去采用現(xiàn)在市面上的任何一種指紋方案。
一般來說，普通的手機指紋系統(tǒng)包括指紋識別Sensor、特征提取匹配模塊、特征模板庫、應(yīng)用軟件。指紋的驗證可分為兩步，首先是提取待驗證的指紋特征，然后將其和指紋模板庫中的模板指紋進行相似度比較，相似度達到要求時便能實現(xiàn)解鎖。
目前采集指紋的方式共有三種：光學(xué)識別、電容傳感器、生物射頻。雖然指紋識別的速度與準確性不完全取決于采集方式，但識別率卻是跟采集方式大大相關(guān)的。目前手機上大部分采用的都是電容傳感器。
目前市面上的指紋識別大致有兩種類型，區(qū)分點就是需要按壓和不需要按壓。這些外掛式的指紋模塊體積較大，而且需要在機身或者玻璃面板上開通孔用以放置。這些相對成熟的指紋解決方案在Under glass方案完善之前，會一直是手機指紋識別行業(yè)的主流。
Under glass方案離我們并不遙遠，在目前來說就已經(jīng)有產(chǎn)品采用了這種方案。比如聯(lián)想的ZUK Edge，小米的小米5S，這些都屬于Under glass方案，但這些并不是Under glass方案的最終形態(tài)。而且Under glass方案也分光學(xué)識別、電容傳感器、生物射頻三種。
據(jù)悉，蘋果公司已經(jīng)計劃在OLED和MicroLED顯示屏幕的發(fā)光層內(nèi)加入具備指紋識別功能的傳感器，形成“交互像素”，即在每一個傳統(tǒng)的RGB像素點旁邊添加指紋識別像素點，到那時就不再需要指紋識別芯片這個概念，因為顯示屏幕已經(jīng)成了一塊大號的指紋識別芯片。
看到這里，軟板廠小編相信讀者已經(jīng)對指紋識別Under glass方案有了一個大致的了解?？偨Y(jié)來說，電容式的Under glass方案在超聲波和光學(xué)方案都未成熟前會成為主流方案。但一旦其它兩個方案成熟，電容式Under glass方案便沒有了存在的意義。因為不知道會不會有更好的光源進行圖像反射，所以還不清楚光學(xué)式Under glass方案的識別率能不能有質(zhì)的飛躍。但從行業(yè)的整體趨勢來看，超聲波和光學(xué)式的Under glass方案將會成為未來指紋識別的主角。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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