FPC廠之季虧一個億！日系手機大廠正式退出消費手機市場
FPC廠深深了解到，有消息稱，日本京瓷正式退出消費手機市場。
蘋果在2007年推出的第一代iPhone，為智能手機時代開啟了大門。十幾年來，智能手機的形態(tài)功能迅速迭代，競爭也愈發(fā)激烈，如今，智能手機市場格局已經(jīng)基本形成。在此期間，也有不少玩家也曾經(jīng)歷經(jīng)大起大落后黯然退出手機市場。如今，又一家老牌手機廠商宣布退出手機市場。
據(jù)科技網(wǎng)站GSMArena報道，日本京瓷集團(tuán)15日正式宣布，退出面向消費者的手機業(yè)務(wù)（但仍將繼續(xù)為企業(yè)客戶提供服務(wù)）。
軟板廠深深了解到，京瓷將退出退出消費型手機市場，其在售機型預(yù)計在2025 年3 月終止販?zhǔn)郏⑥D(zhuǎn)向為企業(yè)提供手機產(chǎn)品及服務(wù)為主。據(jù)京瓷2月公布的上季(2022年10-12月)財報顯示，該公司在單季虧損了22.7億日元（折合人民幣約1.16億元）。隨著盈利能力的惡化，京瓷正在削減邊緣化的消費級產(chǎn)品。
對于退出市場的原因，京瓷的理由主要是來自中國、韓國等對手的價格競爭激烈，難以在保持利潤同時維持產(chǎn)品的差異化，以及消費者換機周期拉長，整體手機市場萎縮等因素。京瓷社長谷本英夫也表示：“我們再也找不到適合大眾的市場了。”
電池FPC廠深深了解到，京瓷作為歷史悠久的老牌廠商，自1989年至今一直在制造手機，同年為關(guān)西移動電話（日本電信運營商KDDI 的前身之一）提供了首款手機產(chǎn)品，之后也有推出過世界首款鋰離子電池手機、折疊式雙屏手機、太陽能手機、電子紙手機等多種不一樣的技術(shù)性嘗試。和當(dāng)時自帶“光環(huán)”的日系手機廠商們一樣，對于中國市場，京瓷也是摩拳擦掌希望分得一杯羹，然而，其相對高的定價，性價比不敵競爭對手的等原因，在幾年時間里并沒能博得中國消費者的青睞，便于2008年抽身離去，宣布退出中國市場并轉(zhuǎn)回日本市場進(jìn)行銷售。但智能手機市場日益激烈的競爭下，京瓷手機已經(jīng)走向“邊緣化”。
回看昔日因市場封閉且獨特而蓬勃發(fā)展的日本手機產(chǎn)業(yè)，似乎除了索尼以外，幾乎“全軍覆沒”，包括Panasonic、Toshiba、NEC 等都已宣布撤離手機市場，Sharp由富士康接下，F(xiàn)ujitsu的手機業(yè)務(wù)則是賣給了一間資本公司。三菱、夏普、東芝、NEC、富士通等廠商紛紛放棄或者變賣手機業(yè)務(wù)之后，日本本土手機廠商已經(jīng)所剩無幾，如今京瓷也加入了這一行列。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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