電池軟板廠之存儲主控格局生變，"龍頭被收購"！
電池軟板廠了解到，2021年全球SSD(SolidStateDisk或SolidStateDrive，固態(tài)硬盤)出貨量達4億塊，總價值高達340億美元(均價85美元)。然而，在2022年消費電子需求疲軟的趨勢下，全球PC出貨量約為2.92億臺，同比下降16.3%;全球SSD出貨量3.52億塊，總價值290億美元(均價82.4美元)，同比上年分別下跌了約12%、15%。不過，隨著大容量存儲和高性能存儲需求的增長，SSD在筆記本電腦和臺式機上的搭載率進一步提升。預(yù)計到2025年，全球僅消費級SSD出貨量將達約3.8億塊。到2028年，全球SSD出貨量將達4.72億塊，總價值670億美元，均價142美元，相比2022年分別增長34.1%、1.31倍、72.2%。
目前，在SSD市場主要有兩大類供應(yīng)商，一類是NAND集成設(shè)備制造商(IDM)，另一類為第三方SSD制造商。前者向客戶和企業(yè)市場銷售自有品牌的驅(qū)動器，后者作為第三方則從IDM購買NAND晶圓或NAND芯片并制造自己的驅(qū)動器。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2022年NAND集成設(shè)備制造商占整個SSD市場的82%。
柔性線路板廠了解到，從目前的行業(yè)現(xiàn)狀來看，市場格局基本較為穩(wěn)固，但是行業(yè)正受到一定擾動，因為邁凌科技(MaxLinear)正在尋求收購慧榮。交易案一旦落地，新公司將擁有一個高度多元化的技術(shù)平臺，其將在寬帶、連接、基礎(chǔ)設(shè)施和存儲終端市場擁有巨大的影響力。屆時，新公司的估值將達80億美元，年度營收有望突破20億美元，總潛在市場價值大約會翻一倍，達到150億美元，并有望進入無晶圓半導(dǎo)體供應(yīng)商前十名。
然而，就在該交易信息宣布后不久，群聯(lián)首席執(zhí)行官潘健成曾指出，以歷年IC設(shè)計廠商被并購案情況來看，通常被并購企業(yè)在2年后，包括公司組織和內(nèi)部人員都面臨很大變化。其言下之意，這起交易將對原廠、客戶、模塊開發(fā)等整個產(chǎn)業(yè)而言，未來將會帶來洗牌的可能——該廠商可能將流失一部分客戶，而其他廠商或借機獲取部分新客戶。
FPC廠了解到，盡管該交易不受任何融資條件的限制，但有待滿足慣例成交條件，其中包括中國國家市場監(jiān)督管理總局(SAMR，市場監(jiān)管總局)的反壟斷批準。邁凌科技和慧榮科技雖無法確定地預(yù)測SAMR審查的時間長度，但預(yù)計SAMR將在2023年第二或第三季度甚至更晚時間做出最終決定。不過，按照經(jīng)修訂的美國“HSR法案”要求，如果交易未在2023年6月27日之前完成，雙方將需要根據(jù)法案重新提交文件。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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