電池軟板廠之日本半導(dǎo)體材料制造商面臨被收購風險！
電池軟板廠了解到，盡管在全球市場上擁有高達50%的份額，但日本半導(dǎo)體材料制造商正面臨嚴峻挑戰(zhàn)，他們必須應(yīng)對迫在眉睫的產(chǎn)業(yè)整合浪潮。許多日本企業(yè)在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中占據(jù)關(guān)鍵地位，但自身規(guī)模相對較小，容易成為外國并購的目標。日本國內(nèi)為此開始考慮，技術(shù)先進但規(guī)模小的幕后企業(yè)能否繼續(xù)保持競爭力，為嘗試重振日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供支撐？
日媒指出，為了積極應(yīng)對即將到來的行業(yè)整合浪潮并保持競爭力，東京上市的主要半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商JSR于今年6月宣布接受政府支持的日本投資公司（JIC）的收購要約（TOB）。這一戰(zhàn)略性舉措旨在解決日本半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)碎片化的效率問題，因為較小的公司相對于美國和歐洲同行，在研發(fā)方面的投入相對也少得多。
JSR在光刻膠領(lǐng)域占據(jù)全球市場約20%的份額，這是芯片制造的重要材料。然而，截至8月底，該公司的市值為8500億日元（約57.5億美元），僅相當于美國杜邦市值的五分之一，后者在全球光刻膠市場僅占有10%的份額。而世界最大的光刻膠制造商東京應(yīng)化工業(yè)市值更低，僅為4200億日元。
同樣，關(guān)東電化工業(yè)（Kanto Denka Kogyo）和昭和電工（Resonac Holdings）共同掌握了用于從硅晶圓中清除雜質(zhì)的蝕刻氣體全球市場50%以上的份額。但它們的市值僅為德國默克（Merck）的五分之一，后者掌握著該市場約20%的份額。
許多日本半導(dǎo)體材料制造商的市凈率低于1。截至6月30日，住友化學(xué)的市凈率為0.6，昭和電工為0.8，關(guān)東電化工業(yè)為0.9。這些低市凈率使得大型投資者更容易對其進行并購。
小型日本制造商擁有較大市場占有率的原因在于，研究材料并發(fā)現(xiàn)最佳組合需要很長時間。英國研究機構(gòu)Omdia的Akira Minamikawa表示：“日本公司一直擅長進行耗時的研發(fā)項目，因此在競爭激烈的外國公司面前保持了優(yōu)勢。”
然而，這些“小型企業(yè)”的競爭力減弱也有原因：它們?nèi)狈νǔＳ赏顿Y密集型半導(dǎo)體行業(yè)要求的規(guī)模經(jīng)濟。
20世紀80年代，日本公司如NEC和日立主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。在1988年的巔峰時刻，它們占據(jù)了50%的市場份額，但隨后被韓國和其他競爭對手超越。根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，到去年，它們在全球芯片市場的綜合份額為9%。
半導(dǎo)體制造材料和設(shè)備市場情況不同。根據(jù)美國喬治城大學(xué)安全與新興技術(shù)中心的數(shù)據(jù)，日本公司在該領(lǐng)域的市場份額從30%到60%不等。在中美沖突升級的背景下，半導(dǎo)體材料變得愈發(fā)重要。
柔性線路板廠了解到，Omdia的數(shù)據(jù)還顯示，日本在半導(dǎo)體材料市場占據(jù)48%的份額，排在中國臺灣的17%和韓國的13%之后。
隨著市場競爭導(dǎo)向整合，專家表示，日本的半導(dǎo)體材料制造商必須跳出自己的舒適區(qū)，如果他們希望在競爭中立足。
FPC廠了解到，三年前，中國臺灣的環(huán)球晶（GlobalWafers）—世界第三大硅晶圓制造商，對德國排名第四的德國世創(chuàng)（Siltronic）發(fā)起了一次收購。然而，由于德國政府未批準這筆交易，世創(chuàng)得以幸免于難。
Minamikawa表示，對于小型的日本制造商來說，關(guān)鍵可能在于它們能否緊密合作。
他說：“對日本來說，整體的份額更為重要，而不是個別公司的份額。”
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
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銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
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材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
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其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需貼鋼片補強
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