指紋識(shí)別軟板廠講實(shí)現(xiàn)手機(jī)解鎖的生物識(shí)別技術(shù)，到底有幾種？
在不久前正式開(kāi)售的華為Mate60 Pro上，屏幕頂部使用了獨(dú)特的三開(kāi)孔設(shè)計(jì)，其中設(shè)置了3D結(jié)構(gòu)光和ToF方案所需的傳感器，因此提供了更高安全等級(jí)的人臉識(shí)別功能。據(jù)悉，Mate60 Pro目前已經(jīng)支持面容支付功能。
指紋識(shí)別軟板廠講，生物識(shí)別技術(shù)，指利用人體固有的生理特性(如指紋、臉象、虹膜等) 和行為特征 (如筆跡、聲音、步態(tài)等) 來(lái)進(jìn)行個(gè)人身份鑒定。目前在智能手機(jī)產(chǎn)品上已全面普及，并能夠有效保障用戶的信息安全和金融安全。
現(xiàn)階段，智能手機(jī)上使用的生物識(shí)別技術(shù)主要有兩大方向，分別是指紋識(shí)別和人臉識(shí)別。不過(guò)，不同陣營(yíng)的廠商在選擇上也有不同側(cè)重點(diǎn)。安卓陣營(yíng)基本以屏下指紋識(shí)別為主、人臉識(shí)別為輔，IOS陣營(yíng)則以人臉識(shí)別為主。
安卓、IOS各有不同
指紋識(shí)別最常見(jiàn)的是電容式識(shí)別、光學(xué)識(shí)別這兩種。電容式識(shí)別一般會(huì)將指紋模塊與電源鍵結(jié)合，用戶只要按一下電源鍵，就可以快速解鎖手機(jī)。這種解鎖方式在iphone 6、華為、三星等手機(jī)上都曾使用過(guò)。不過(guò)由于實(shí)體指紋模塊需要占用一定機(jī)身內(nèi)部空間，因此，現(xiàn)如今大部分都全部采用光學(xué)識(shí)別。
圖 | Pixabay
光學(xué)指紋識(shí)別是利用光的折射和反射，通過(guò)光學(xué)傳感器采集手指指紋的光學(xué)圖像，再進(jìn)行對(duì)比識(shí)別，具有操作方便、穿透性好、技術(shù)成熟、成本不高的優(yōu)勢(shì)。近些年，隨著OLED屏幕被廣泛應(yīng)用，光學(xué)指紋識(shí)別也迎來(lái)自己的高光時(shí)刻。現(xiàn)如今，大部分旗艦手機(jī)，均采用這種識(shí)別技術(shù)。
柔性線路板廠了解到，在IOS陣營(yíng)，iPhone X開(kāi)啟了紅外和3D人臉解鎖的時(shí)代，此后旗艦機(jī)又升級(jí)到dToF(直接飛行時(shí)間)人臉識(shí)別。這種識(shí)別方式具有響應(yīng)時(shí)間快、低功耗、抗光干擾，以及多物體同步精確檢測(cè)等優(yōu)勢(shì)，在2020年iPhone 12推出后，行業(yè)一度認(rèn)為，dToF有望成為智能手機(jī)攝像頭的下一個(gè)風(fēng)口。
圖 | Pixabay
指紋識(shí)別發(fā)展時(shí)間最長(zhǎng)，技術(shù)更成熟，人臉識(shí)別應(yīng)用最廣，使用最便捷。但為提高信息安全性，手機(jī)廠商還在積極嘗試其他生物識(shí)別技術(shù)，例如虹膜識(shí)別、靜脈識(shí)別等小眾生物識(shí)別技術(shù)。
虹膜識(shí)別技術(shù)被認(rèn)為是生物識(shí)別技術(shù)中最精確、當(dāng)前安全等級(jí)最高的技術(shù)。當(dāng)用戶解鎖手機(jī)時(shí)，紅外LED與虹膜攝像頭等檢測(cè)設(shè)備將會(huì)同時(shí)啟動(dòng)，匹配用戶的虹膜信息實(shí)現(xiàn)開(kāi)機(jī)解鎖。
由于虹膜不可脫離人體且不可復(fù)制，業(yè)界透露虹膜識(shí)別誤識(shí)率可低至百萬(wàn)分之一，與之相比,指紋識(shí)別誤識(shí)率為0.8%。這種識(shí)別方式在三星、華為一些型號(hào)中都曾應(yīng)用過(guò)。
圖 | Pixabay
小眾但安全
FPC廠了解到，此外還有更小眾的靜脈識(shí)別。靜脈識(shí)別主要識(shí)別的是手指內(nèi)部靜脈分布圖，曾被日立手機(jī)提出。每個(gè)人的靜脈分布圖穩(wěn)定，且基本不會(huì)被復(fù)制或者人為惡意破解，因此，這種識(shí)別技術(shù)安全等級(jí)極高。不過(guò)由于成本過(guò)高，目前主要應(yīng)用在銀行金庫(kù)、數(shù)據(jù)中心、國(guó)家保密單位安防等領(lǐng)域。
來(lái)源：大聯(lián)大
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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