電池軟板廠講FPC主要原材料有哪些?
電池軟板廠講,大家應(yīng)該比較了解FPC電路板的特點(diǎn),體積小、重重輕、可用于精密小型電子設(shè)備應(yīng)用中;可彎折、撓曲,可用于安裝任意幾何形狀設(shè)備機(jī)體中等等。

那為什么FPC電路板會(huì)擁有這些特點(diǎn)呢?今天柔性電路板廠小編為大家介紹FPC主要原材。
其主要原材料有:
1、基材;
2、覆蓋膜;
3、補(bǔ)強(qiáng);
4、其它輔助材料。
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· 基材
1.1有膠基材有膠基材主要有三部分組成:銅箔、膠、和PI,有單面基材和雙面基材兩種類(lèi)別,只有一面銅箔的材料為單面基材 ,有兩面銅箔的材料為雙面基。
1.2有膠基材無(wú)膠基材即是為沒(méi)有膠層的基材,是相對(duì)于普通有膠基材而言,少了中間的膠層,只有銅箔和PI兩部分組成,比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩(wěn)定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性,更好的耐化學(xué)性等優(yōu)點(diǎn),現(xiàn)在已被廣泛使用。

· 覆蓋膜
主要有三部分組成:離型紙、膠、和PI, 然后保留在產(chǎn)品上只有膠、和PI兩部分,離型紙?jiān)谏a(chǎn)過(guò)程中將被撕掉后不再使用(其作用保護(hù)膠上有異物。
· 補(bǔ)強(qiáng)
FPC特定使用材料,在產(chǎn)品某特定部位使用,以增加支撐強(qiáng)度,彌補(bǔ)FPC較“軟” 的特點(diǎn)。目前常用補(bǔ)強(qiáng)材料有以下幾種:
1.FR4補(bǔ)強(qiáng):主要成分為玻璃纖維布和環(huán)氧樹(shù)脂膠組成,同PCB所用FR4材料相同;
2. 鋼片補(bǔ)強(qiáng):組成成分為鋼材,具有較強(qiáng)的硬度及支撐強(qiáng)度;3. PI補(bǔ)強(qiáng):同覆蓋膜相同,有PI和膠離型紙三部分組成,只是其PI層更厚,從2MIL到9MIL均可配比生產(chǎn)。
· .其它輔助材料
1.純膠:此粘合膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類(lèi)粘合膠膜有保護(hù)紙/離型膜和一 層膠組成,主要用于分層板、軟硬結(jié)合板、及FR-4/鋼片補(bǔ)強(qiáng)板,起到粘合作用。
2.電磁保護(hù)膜:粘貼于板面起屏蔽作用。3.純銅箔:只有銅箔組成,主要用于鏤空板生產(chǎn)。
以上就是FPC廠整理的FPC主要原材料。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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