FPC廠之三星3nm GAA完整晶圓遭遇難產(chǎn)，良率僅50%？！
FPC廠了解到，三星和臺積電尚未看到各自3nm技術(shù)的良率提高。盡管臺積電已經(jīng)吸引了長期客戶蘋果，并且未來的SoC據(jù)稱將在更新的N3E工藝上進行量產(chǎn)，但三星的3nm GAA節(jié)點尚未啟動，有報道稱如果良率沒有攀升至70%，高通不會下訂單。
指紋識別FPC廠了解到，三星已向中國客戶交付了第一批3nm GAA，但新的報道稱，這些芯片的真實形式并不完整，缺乏邏輯芯片中的SRAM。據(jù)說完整的3nm GAA晶圓很難生產(chǎn)，因此據(jù)說三星代工廠的良率只有50％，與臺積電相同。雖然3nm GAA優(yōu)于FinFET，但它也存在生產(chǎn)問題。
一位熟悉三星計劃的官員表示，按照三星目前50%的良率，以及改善速度，除非達到70%的良率，否則將很難獲得高通等客戶。如果產(chǎn)量仍然很低，即使是三星自己的LSI部門（為各種應(yīng)用設(shè)計芯片和調(diào)制解調(diào)器）也可能不會接受訂單。據(jù)悉，像高通這樣的公司必須為這批晶圓支付全價，包括有缺陷的晶圓。
軟板廠了解到，如果在50%的良率下，10片晶圓中只有5片被認為可用，而高通將被迫支付所有10片晶圓的費用，從而別無選擇，只能提高驍龍芯片的價格，從而導致惡性循環(huán)，將會對其智能手機合作伙伴和消費者產(chǎn)生財務(wù)影響。如果高通繼續(xù)發(fā)現(xiàn)三星無法滿足這些要求的條件，那么其 驍龍8 Gen 4很可能會采用臺積電的N3E工藝進行量產(chǎn)，從而導致三星再次遭受損失。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
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材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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