柔性電路板廠之小米14系列已交付生產(chǎn)
柔性電路板廠了解到，小米董事長兼CEO雷軍在微博宣布，小米全新的操作系統(tǒng)名稱為：小米澎湃OS（Xiaomi HyperOS），正式版已完成封包。
指紋識別軟板廠了解到，雷軍還表示，即將發(fā)布的小米14系列新機(jī)，將搭載小米澎湃OS，未來這一系統(tǒng)將逐步接替MIUI。小米14系列目前已交付工廠，正式開始生產(chǎn)。雷軍還曬出一款原型機(jī)，屏幕顯示有Xiaomi HyperOS的啟動(dòng)界面。
10月16日小米公司王化在微博發(fā)文，表示網(wǎng)友預(yù)測的“MIOS、MiOS”等名稱，因?yàn)楹吞O果公司的“iOS”系統(tǒng)名過于接近，已被注冊，使用的話有侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)。雷軍10月17日的官宣，代表小米全新操作系統(tǒng)的名稱正式確認(rèn)，同時(shí)此前的爆料消息被證實(shí)為假。
小米官方表示，小米澎湃OS“以人為中心，打造人車家全生態(tài)操作系統(tǒng)”。它基于深度進(jìn)化的Android以及自研的Vela系統(tǒng)融合，徹底重寫底層架構(gòu)，為未來百億設(shè)備、百億連接做好了萬物互聯(lián)的公有底座。這是一個(gè)超級龐大的工程體系，所以，小米的工程師們將其英文命為：Xiaomi HyperOS。搭載小米澎湃OS的第一款設(shè)備，就是將帶來“跨越式升級”的小米14。
FPC廠了解到，關(guān)于即將發(fā)布的小米14系列，有消息稱發(fā)布會將于10月27日左右舉辦，比以往提前。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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