電池FPC廠講什么是軟板補(bǔ)強(qiáng)板,補(bǔ)強(qiáng)有什么用途?
電池FPC廠講補(bǔ)強(qiáng)板不是軟板的電氣元件,而是承擔(dān)提供機(jī)械支撐的工作。它是附加的機(jī)械零件,可在組裝期間為FPC提供機(jī)械支撐。FPC柔性線路板也有缺點(diǎn),他們可能太靈活了!在需要剛性的地方,它們可能不是剛性的。這是人類經(jīng)驗(yàn)付諸實(shí)踐的地方。我們?yōu)檫@些情況創(chuàng)建了FPC補(bǔ)強(qiáng)板。

補(bǔ)強(qiáng)板有什么用途?
當(dāng)我們必須硬化柔性線路板中的特定區(qū)域時(shí),我們會使用補(bǔ)強(qiáng)板。
首先,我們需要了解FPC補(bǔ)強(qiáng)板不是電路板設(shè)計(jì)的組成部分。這不會讓電路彎曲,并且會保護(hù)零件的焊點(diǎn)完整性。以下是FPC柔性線路板使用補(bǔ)強(qiáng)板的用途:
1. 機(jī)械支撐包含SMT和/或PTH組件的電路板的特定區(qū)域。
2. 保持柔性電路板中的需要的厚度。
3. 支持FPC柔性線路板組件和連接器。
4. 根據(jù)要求將柔性零件限制在剛性區(qū)域。
5. 便于更好地處理薄薄的電路板。
6. 保持柔性電路板的某些區(qū)域平坦和穩(wěn)定。
7. 符合零插入力(ZIF)連接器規(guī)格。
8. 在剛性和柔性部分的交點(diǎn)處增加電路的彎曲半徑,避免在多次彎曲操作過程中撓曲零件上的應(yīng)力。
FPC加工成本的構(gòu)成因素有哪些?
印刷電路板行業(yè)雖然具有一些通用的基本工藝,但最重要的是根據(jù)基材厚度和材質(zhì)、線寬和線距的精度要求、設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)規(guī)模以及客戶指定的其他專門要求,確定不同的生產(chǎn)工藝和設(shè)備,導(dǎo)致制作FPC的成本差別很大。FPC是定制化程度很高的產(chǎn)品,柔性電路板成本的構(gòu)成因素非常之多,對于電子廠家的采購新手來說,在進(jìn)行柔性電路板打樣之前有必要了解一下FPC柔性電路板成本的構(gòu)成因素有哪些?

手機(jī)天線FPC
FPC柔性電路板的生產(chǎn)工序較為復(fù)雜,通常具有線路內(nèi)層制作、曝光、壓合、鉆孔、電鍍等40多道工序。以FPC為例,通常包括曝光、顯影、蝕刻、鍍銅、退膜等工藝。盡管FPC具有很強(qiáng)的定制化特點(diǎn),但是這些最基本的工序都是必須的,只是在具體的參數(shù)上會存在差異。其實(shí)FPC的每一道工序已經(jīng)是較為成熟,所以成本管控能力就成為FPC柔性電路板生產(chǎn)廠家盈利能力差異的最關(guān)鍵因素。成本管控體現(xiàn)在柔性電路板廠家經(jīng)營的方方面面,直接取決于公司的管理水平,需要從細(xì)節(jié)做起。
在FPC柔性電路板的成本構(gòu)成中,直接材料成本占比通常達(dá)到60%左右,直接人工成本占比通常達(dá)到15%左右,制造費(fèi)用成本占比通常達(dá)到25%左右。但直接成本中的覆銅板企業(yè)具有很強(qiáng)的話語權(quán),所以FPC廠家的降成本主要通過降低制造和勞動力成本來實(shí)現(xiàn),其中降低制造成本主要通過自動化來提高生產(chǎn)效率和良率來實(shí)現(xiàn),降低勞動力成本主要通過向中西部地區(qū)轉(zhuǎn)移來實(shí)現(xiàn)。
綜合以上因素,軟板廠講我們在進(jìn)行FPC柔性電路板打樣時(shí),并不是數(shù)量越少,價(jià)格越便宜,可能單價(jià)反而會越高,因?yàn)榇驑拥陌?,工廠需要幫您出工程資料、菲林、測試等,生產(chǎn)工序不會因?yàn)閿?shù)量少而減少成本。FPC廠家在報(bào)價(jià)的時(shí)候考慮的因素有很多,具體可以點(diǎn)擊FPC電路板價(jià)格的構(gòu)成因素進(jìn)行了解。FPC柔性電路板的成本考慮因素很多,過往的經(jīng)驗(yàn)表示,對FPC品質(zhì)要求越高,則需要的成本也會越高。
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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POS機(jī)天線FPC
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材 料:雙面無膠電解
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表面處理:沉金1微英寸
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
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型 號:RS01C00173A0
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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