六種常見(jiàn)的fpc軟板表面處理工藝優(yōu)缺點(diǎn)
直接決定著一個(gè)fpc板子的質(zhì)量與定位的主要因素就是表面處理工藝。目前常見(jiàn)的表面處理工藝有以下6種：
1、熱風(fēng)整平
這是最常見(jiàn)的也是最便宜的處理工藝，指在柔性線路板表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平），使其形成一層既能抗銅氧化又能提供良好的可焊性的涂覆層，熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物。
優(yōu)點(diǎn)：較長(zhǎng)的存儲(chǔ)時(shí)間；PCB完成后，銅表面完全的潤(rùn)濕了（焊接前完全覆蓋了錫）；適合無(wú)鉛焊接；工藝成熟、成本低、適合目視檢查和電測(cè)
缺點(diǎn)：不適合線綁定;因表面平整度問(wèn)題，在SMT上也有局限;不適合接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)。噴錫時(shí)銅會(huì)溶解，并且板子經(jīng)受一次高溫。特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產(chǎn)操作不方便。
2、有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）
一般流程為：脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機(jī)涂覆-->清洗，過(guò)程控制相對(duì)其他表明處理工藝較為容易。
優(yōu)點(diǎn)：制程簡(jiǎn)單，表面非常平整，適合無(wú)鉛焊接和SMT。易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。板子上適合多種處理并存（比如：OSP+ENIG）。成本低，環(huán)境友好。百能網(wǎng)隸屬于勤基集團(tuán),是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電子產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)，在線提供元器件，傳感器 采購(gòu)、PCB定制、BOM配單、物料選型等電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈整套解決方案，一站式滿足電子產(chǎn)業(yè)中小客戶全面需求。
缺點(diǎn)：回流焊次數(shù)的限制 （多次焊接厚，膜會(huì)被破壞，基本上2次沒(méi)有問(wèn)題）。不適合壓接技術(shù)，線綁定。目視檢測(cè)和電測(cè)不方便。SMT時(shí)需要N2氣保護(hù)。SMT返工不適合。存儲(chǔ)條件要求高。
3、沉銀
優(yōu)點(diǎn)：制程簡(jiǎn)單，適合無(wú)鉛焊接，SMT。表面非常平整、成本低、適合非常精細(xì)的線路。
缺點(diǎn)：存儲(chǔ)條件要求高，容易污染。焊接強(qiáng)度容易出現(xiàn)問(wèn)題（微空洞問(wèn)題）。容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。電測(cè)也是問(wèn)題。
4、全板鍍鎳金
優(yōu)點(diǎn)：較長(zhǎng)的存儲(chǔ)時(shí)間>12個(gè)月。適合接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)和金線綁定。適合電測(cè)試
弱點(diǎn)：較高的成本，金比較厚。電鍍金手指時(shí)需要額外的設(shè)計(jì)線導(dǎo)電。因金厚度不一直，應(yīng)用在焊接時(shí)，可能因金太厚導(dǎo)致焊點(diǎn)脆化，影響強(qiáng)度。電鍍表面均勻性問(wèn)題。電鍍的鎳金沒(méi)有包住線的邊。不適合鋁線綁定。
5、沉金
一般流程為：脫酸洗清潔-->微蝕-->預(yù)浸-->活化-->化學(xué)鍍鎳-->化學(xué)浸金；其過(guò)程中有6個(gè)化學(xué)槽，涉及到近百種化學(xué)品，過(guò)程比較復(fù)雜。
優(yōu)點(diǎn)：不易氧化，可長(zhǎng)時(shí)間存放，表面平整，適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件。有按鍵PCB板的首選（如手機(jī)板）?？梢灾貜?fù)多次過(guò)回流焊也不太會(huì)降低其可焊性。可以用來(lái)作為COB（Chip On Board）打線的基材。
缺點(diǎn)：成本較高，焊接強(qiáng)度較差，因?yàn)槭褂脽o(wú)電鍍鎳制程，容易有黑盤的問(wèn)題產(chǎn)生。鎳層會(huì)隨著時(shí)間氧化，長(zhǎng)期的可靠性是個(gè)問(wèn)題。
6、沉錫
優(yōu)點(diǎn)：適合水平線生產(chǎn)。適合精細(xì)線路處理，適合無(wú)鉛焊接，特別適合壓接技術(shù)。非常好的平整度，適合SMT。
缺點(diǎn)：需要好的存儲(chǔ)條件，最好不要大于6個(gè)月，以控制錫須生長(zhǎng)。不適合接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)。生產(chǎn)工藝上對(duì)阻焊膜工藝要求比較高，不然會(huì)導(dǎo)致阻焊膜脫落。多次焊接時(shí)，最好N2氣保護(hù)。電測(cè)也是問(wèn)題。
以上就是軟板廠整理的六種常見(jiàn)的fpc軟板表面處理工藝優(yōu)缺點(diǎn)！
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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