電池FPC廠之小米手機(jī)銷量暴漲38% 登頂國產(chǎn)第一！
電池FPC廠了解到，近日，機(jī)構(gòu)公布最新的2023年第四季度中國智能手機(jī)市場數(shù)據(jù)顯示，蘋果、小米、華為、榮耀、OPPO、vivo為中國市場上銷量排名前六的手機(jī)廠商。
具體來看，在2023年第四季度中國手機(jī)市場上，蘋果以1501.16萬臺激活量位列第一。與此同時，小米手機(jī)銷量暴漲38%登頂國產(chǎn)第一 、總排名第二，華為憑借15.4%的份額升至第三。榮耀緊隨其后，以1111萬臺激活量和13.9%的份額排名第四。OPPO和vivo分別排名第五和第六，跌幅均超10%。這一趨勢表明，在激烈的市場競爭中，OPPO和vivo的市場份額受到了一定程度的擠壓。
此外，iPhone整個季度的激活量同比下滑10.6%，12月與第二名小米份額僅差0.18%，與小米、華為之間差距被快速縮小，第一位置受到挑戰(zhàn)，這主要因為小米14系列和華為Mate60系列等國產(chǎn)高端旗艦手機(jī)持續(xù)熱銷，嚴(yán)重沖擊了iPhone 15系列的銷量。
軟板廠了解到，8月以來，華為Mate 60系列、蘋果iPhone 15系列、小米14系列、vivo X100系列等新機(jī)陸續(xù)發(fā)布，行業(yè)迎來一波新機(jī)潮。從銷售市場來看，華為Mate 60系列供不應(yīng)求，10月份華為手機(jī)銷量同比增幅達(dá)83%；小米14系列首銷銷量是上代首銷總量的6倍；vivo X100系列預(yù)售相比上一代銷量增長740%；......一連串?dāng)?shù)字背后，均表明著智能手機(jī)市場正在復(fù)蘇。
根據(jù)Counterpoint最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，中國智能手機(jī)市場正在呈現(xiàn)出復(fù)蘇跡象，10月的前四周平均同比增長了11%。而10月30日到11月12日的兩周銷售期間，華為和小米的銷量較去年同期分別增長66%、28%。華為和小米的銷量成長，推動了中國智能型手機(jī)在雙十一期間總銷量同比增長5%。
另據(jù)Counterpoint Research公布最新報告，2023年高端手機(jī)（批發(fā)價超過600美元）銷量同比增長6%，創(chuàng)下新紀(jì)錄。
該機(jī)構(gòu)預(yù)估，2023年高端手機(jī)銷量在全球市場份額占比將近25%；銷售額占比將近60%，在全球智能手機(jī)市場整體下滑的大背景下，成為提振市場的重要增長點。
談及高端市場的增長時，其高級分析師瓦倫?米什拉（Varun Mishra）表示，“智能手機(jī)市場的消費者購買模式發(fā)生了轉(zhuǎn)變。考慮到智能手機(jī)的重要性，消費者愿意花更多錢購買能長期使用的高品質(zhì)設(shè)備。對許多消費者來說，擁有最新、最棒的旗艦手機(jī)也已成為一種身份象征，尤其是在新興市場，他們直接從中檔價位躍升至高檔價位。此外，由于促銷季和融資方案的影響，這些設(shè)備的價格也越來越親民。”
細(xì)分到品牌方面，蘋果仍是高端市場無可爭議的領(lǐng)導(dǎo)者。不過由于華為 Mate 60 系列的發(fā)布，蘋果今年的份額有所下降；三星憑借著 GalaxyS23 和可折疊系列，獲得了更多份額，可折疊手機(jī)也已成為高端市場的差異化產(chǎn)品。
細(xì)分到市場，2023 年全球高端市場的增長主要由中國、西歐、印度以及中東和非洲地區(qū)（MEA）驅(qū)動。
該機(jī)構(gòu)認(rèn)為中國、印度、中東和非洲以及拉丁美洲的高端市場銷售額很可能創(chuàng)下新紀(jì)錄，其中印度將成為全球增長最快的高端市場。
柔性線路板廠了解到，在高端市場中，推動增長的是超高端市場。2023 年，1000 美元及以上價位的市場占據(jù)了高端市場總銷售額的三分之一以上。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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