帶你一文了解FPC柔性線路板
一、FPC簡介
FPC：英文全拼Flexible Printed Circuit ，其中文意思是柔性印制線路板，簡稱軟板。它是通過在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉移和蝕刻工藝方法而制成導體電路圖形，雙面和多層電路板的表層與內(nèi)層通過金屬化孔實現(xiàn)內(nèi)外層電氣聯(lián)通 ，線路圖形表面以PI與膠層保護與絕緣。
主要分為單面板、鏤空板、雙面板、多層板、軟硬結合板。
PCB：英文全拼Printed Circuit Board，其中文意思是鋼性印制線路板，簡稱硬板；
二、柔性電路板的特點
⒈ 短：組裝工時短
所有線路都配置完成，省去多余排線的連接工作；
⒉ 小：體積比PCB（硬板）小
可以有效降低產(chǎn)品體積，增加攜帶上的便利性；
⒊ 輕：重量比 PCB （硬板）輕
可以減少最終產(chǎn)品的重量；
4. ?。汉穸缺萈CB（硬板）薄
可以提高柔軟度，加強再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝。
柔性電路板的優(yōu)點
柔性印刷電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點：
1. 可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；
2. 利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數(shù)字相機等領域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應用；
3. FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
柔性電路板的缺點
1. 一次性初始成本高：由于柔性PCB是為特殊應用而設計、制造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外，通常少量應用時，最好不采用；
2. 軟性PCB的更改和修補比較困難：柔性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復原，這是比較困難的工作；
3. 尺寸受限制：軟性PCB在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設備尺寸的限制，不能做得很長，很寬；
4. 操作不當易損壞：裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過訓練的人員操作。
三、FPC主要原材
其主要原材料右：1、基材，2、覆蓋膜， 3、補強， 4、其它輔助材料。
1、基材
1.1 有膠基材
有膠基材主要有三部分組成：銅箔、膠、和PI，有單面基材和雙面基材兩種類別，只有一面銅箔的材料為單面基材，有兩面銅箔的材料為雙面基材。
1.2 無膠基材
無膠基材即是為沒有膠層的基材，其是相對于普通有膠基材而言，少了中間的膠層，只有銅箔和PI兩部分組成，比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩(wěn)定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性，更好的耐化學性等優(yōu)點，現(xiàn)在已被廣泛使用。 .png)
銅箔：目前常用銅箔厚度有如下規(guī)格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，現(xiàn)在推出1/4OZ厚度的更薄的銅箔，但目前國內(nèi)已在使用此種材料，在做超細路（線寬線距為0.05MM及以下）產(chǎn)品。隨著客戶要求的越來越高，此種規(guī)格的材料在將來將會被廣泛使用。
2、覆蓋膜
主要有三部分組成：離型紙、膠、和PI，最終保留在產(chǎn)品上只有膠、和PI兩部分，離型紙在生產(chǎn)過程中將被撕掉后不再使用（其作用保護膠上有異物）。
3、補強
為FPC特定使用材料，在產(chǎn)品某特定部位使用，以增加支撐強度，彌補FPC較“軟”的特點。
目前常用補強材料有以下幾種：
1）FR4補強：主要成分為玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂膠 組成，同PCB所用FR4材料相同；
2）鋼片補強：組成成分為鋼材，具有較強的硬度及 支撐強度；
3） PI補強：同覆蓋膜相同，有PI和膠離型紙三部分組成，只是其PI 層更厚，從2MIL到9MIL均可配比生產(chǎn)。
4、其他輔材
1）純膠：此粘合膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類粘合膠膜有保護紙/離型膜和一層膠組成，主要用于分層板、軟硬結合板、及FR-4/鋼片補強板，起到粘合作用。
2）電磁保護膜：粘貼于板面起屏蔽作用。
3）純銅箔：只有銅箔組成，主要用于鏤空板生產(chǎn)。
四、FPC的類型
FPC類型有以下6種區(qū)分：
A、單面板：只有一面有線路。
B、雙面板:兩面都有線路。
C、鏤空板:又稱窗口板（手指面開窗）。
D、分層板:兩面線路（分開）。
E、多層板:兩層以上線路。
F、軟硬結合板:軟板與硬板相結合的產(chǎn)品。
五、FPC工藝流程
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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