要想做電池FPC要學(xué)哪些貼層設(shè)計(jì)知識(shí)?，你知道嗎？
柔性線路板小編提醒你，在設(shè)計(jì)電池FPC時(shí)，需要注意這樣一種基本情況，也就是達(dá)到電路的要求的功能需要多少布線層、接地平面和電源平面，而線路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的建立，與電路基本功能、信號(hào)完整性、EMI、EMC、制造成本等的需求有關(guān)系。
相對(duì)于絕大多數(shù)的設(shè)計(jì)，FPC的性能需求、成本費(fèi)用、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜度等關(guān)鍵因素存有不少相互間沖突的要求，F(xiàn)PC的疊層設(shè)計(jì)一般來(lái)說(shuō)是在考量各個(gè)方面的關(guān)鍵因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射頻電路一般來(lái)說(shuō)都是采取多層板設(shè)計(jì)。
分層
在多層電池FPC中，通常情況下含有有的信號(hào)、電源平面和接地平面。電源平面和接地平面一般而言是沒(méi)有分割的實(shí)體平面。它們之間將為相互鄰近的信號(hào)走線的電流提供了一個(gè)好的低阻抗的電流返回路徑。
信號(hào)層絕大部分處在這類電源或地參考平面層之間，形成對(duì)稱帶狀線或非對(duì)稱帶狀線。多層FPC的頂層和底層一般來(lái)說(shuō)應(yīng)用于防止元器件和少量的走線，這類的信號(hào)的走線要求不可過(guò)長(zhǎng)，以減低走線帶來(lái)的直接輻射。
確定單電源參考平面
安全使用去耦電容是處理電源完整性的一種至關(guān)重要的措施。去耦電容只能夠存放在電池FPC的頂層和底層。
去耦電容的走線、焊盤(pán)，還有過(guò)孔將嚴(yán)重的影響到去耦電容的效果。因此在設(shè)計(jì)時(shí)必須充分考慮連接去耦電容的走線，應(yīng)盡可能的短而寬，連接到過(guò)孔的導(dǎo)線也應(yīng)盡可能的短。
確定多電源參考平面
多電源參考平面將被拆分成好幾個(gè)電壓不相同的實(shí)體區(qū)域。倘若緊鄰多電源層的是信號(hào)層，那其附近的信號(hào)層上的信號(hào)電流，有可能會(huì)遭到不滿意的返回路徑，使返回路徑上產(chǎn)生縫隙。
相對(duì)于高速數(shù)字信號(hào)，這些不合理的返回路徑設(shè)計(jì)也許會(huì)造成情況嚴(yán)重的問(wèn)題，因此要求高速數(shù)字信號(hào)布線需要遠(yuǎn)離多電源參考平面。
接地平面和電源平面需要緊密耦合，信號(hào)層也要和緊鄰的參考平面緊密耦合。減少層與層之間的介質(zhì)厚度，以便于實(shí)現(xiàn)這個(gè)目的。
合理設(shè)計(jì)布線組合
一種信號(hào)路徑所跨躍的兩種層次為一種【布線組合】。最適合的布線組合設(shè)計(jì)是盡量避免返回電流，從一種參考平面流到另一種參考平面；而是從一種參考平面的一個(gè)點(diǎn)（面）留到另一個(gè)點(diǎn)（面）。
而為了能實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的布線，走線的層間轉(zhuǎn)換是無(wú)法避免的。在信號(hào)層間轉(zhuǎn)變時(shí)，要確保返回電流可以順利地從一種參考平面流到另一種參考平面。好了，以上就是深聯(lián)小編為大家講解的知識(shí)，大家都知道了嗎？
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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