探索軟板的奧秘：揭秘廠家常用PCB板材
隨著技術的不斷進步和設備小型化的需求日益增長，FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷電路板）以其獨特的靈活性和空間節(jié)省優(yōu)勢，在智能手機、可穿戴設備、醫(yī)療器械等領域中得到了廣泛應用。今天深聯小編將帶您深入了解軟板及其制造中常用的PCB板材，揭開這些高科技背后的神秘面紗。
手機電容屏FPC
軟板簡介
軟板即FPC柔性線路板，顧名思義，是一種可以彎曲、折疊的電路板，它采用聚酰亞胺（Polyimide, PI）或其他高分子薄膜作為基材，而非傳統(tǒng)的剛性玻纖材料，因此具有極高的柔韌性。這種設計不僅能夠滿足復雜三維空間布局的需求，還能有效減少組裝過程中的連接器使用，提高產品的可靠性和耐用性。
PCB常用板材解析
1. 聚酰亞胺（PI）
特性：聚酰亞胺是FPC中最常用的基材，因其具有優(yōu)異的耐熱性、良好的絕緣性能、低介電常數和損耗因子，以及出色的機械強度和化學穩(wěn)定性。
應用：廣泛應用于高端消費電子產品、航空航天、軍事裝備等領域，特別是對輕薄、耐彎折有嚴格要求的產品。
2. 聚酯薄膜（PET）
特性：相比聚酰亞胺，聚酯薄膜成本更低，具有較好的透明度、耐候性和抗撕裂強度，但其耐熱性和機械強度稍遜一籌。
應用：適用于對成本敏感且對性能要求不那么嚴格的領域，如一般性的消費電子、顯示屏連接等。
3. 聚氯乙烯（PVC）
特性：PVC基材的FPC成本較低，具有良好的柔韌性和耐化學腐蝕性，但耐熱性較差，且環(huán)保性受到一定質疑。
應用：由于其環(huán)保問題，PVC在高級電子設備中的應用逐漸減少，更多用于低端電子玩具、裝飾燈帶等。
4. 聚醚酰亞胺（PEI）
特性：擁有比聚酰亞胺更高的連續(xù)使用溫度，優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和耐化學腐蝕性，但價格較高。
應用：適合于需要承受極端溫度環(huán)境或對尺寸穩(wěn)定性有極高要求的高端應用，如航空航天、汽車電子等。
FPC柔性線路板的快速發(fā)展，離不開這些高性能基材的支撐。不同的應用場景和性能需求，決定了廠家選擇不同類型的PCB板材。隨著技術的不斷革新，未來可能會有更多的新型材料被開發(fā)出來，為FPC領域帶來新的變革。
軟板廠常用的PCB板材簡要介紹到這里，了解這些基礎材料特性，對于設計者選擇合適的FPC方案、優(yōu)化產品性能至關重要。
在這個快速迭代的電子時代，掌握材料科學的最新動態(tài)，就是把握了創(chuàng)新的脈搏。希望以上知識能夠給大家?guī)硪欢ǖ膸椭?/p>
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銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
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其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
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其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數：4層
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材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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