指紋識別軟板的返修工序，如此操作才對
在指紋識別軟板制作流程中，返修是一道不起眼但是又很重要的工序。許多質(zhì)量有瑕疵的指紋識別軟板，就是在該制作流程中，通過返修獲得了“新生”，成為質(zhì)量合格的產(chǎn)品。今天我們就來為你詳解指紋識別軟板制作流程中的返修工序。
指紋識別軟板返修的目的
1、在再流焊、波峰焊工序中，產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等缺陷，需要借助一定的工具，手工進(jìn)行修整才能達(dá)到去除各種焊點(diǎn)缺陷的效果，從而獲得合格的指紋識別軟板的焊點(diǎn)。
2、對于漏貼的元器件進(jìn)行補(bǔ)焊。
3、對于貼錯位置及損壞的元器件進(jìn)行更換。
4、在單板和整機(jī)調(diào)試后，更換不合適的元器件。
5、指紋識別軟板整機(jī)出廠后發(fā)現(xiàn)問題進(jìn)行返修。
判斷需要返修的焊點(diǎn)
1、給電子產(chǎn)品定位
判斷什么樣的焊點(diǎn)需要返修，首先應(yīng)給電子產(chǎn)品定位，確定電子產(chǎn)品屬于哪一級產(chǎn)品。3級是最高要求，如果產(chǎn)品屬于3級，就一定要按照最高級的標(biāo)準(zhǔn)檢測；如果產(chǎn)品屬于1級，按照最低一級標(biāo)準(zhǔn)就可以了。
2、要明確“優(yōu)良焊點(diǎn)”的定義
優(yōu)良焊點(diǎn)是指在設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時，考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內(nèi)，能夠保持電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度的焊點(diǎn)；只要滿足這個條件就不必返修。
3、用IPC-A610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測。滿足可接受1、2級條件就不需要返修。
4、用IPC-A610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測，缺陷1、2、3級必須返修。
5、用IPC-A610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測，過程警示1、2級必須返修。
注：過程警示3是指雖然存在不符合要求的條件，但還可以安全使用。因此，一般情況過程警示3級可以當(dāng)做可接受1級處理，可以不返修。
指紋識別FPC具體維修步驟
1. 清潔軟板：
使用專業(yè)的電子清潔劑或酒精，小心地清潔軟板表面，去除灰塵、污垢和氧化物。
注意不要讓清潔劑進(jìn)入軟板內(nèi)部，以免損壞電路。
2. 檢查連接：
檢查軟板與設(shè)備主板之間的連接排線是否松動或損壞。
若排線松動，重新插緊并確保連接牢固；若排線損壞，考慮更換排線。
3. 焊點(diǎn)修復(fù)：
使用放大鏡仔細(xì)檢查軟板上的焊點(diǎn)，看是否有虛焊、脫焊或短路等問題。
對于虛焊或脫焊的焊點(diǎn)，使用電烙鐵進(jìn)行重新焊接，注意控制焊接溫度和時間，避免損壞軟板。
4. 元件更換：
如果經(jīng)過檢測確定某個元件損壞，需要進(jìn)行元件更換。
使用熱風(fēng)槍或?qū)I(yè)的拆焊工具小心地將損壞的元件取下，然后焊接上新的元件。
在更換元件時，要確保新元件的型號和參數(shù)與原元件一致。
測試與驗(yàn)證
1. 維修完成后，重新連接軟板到設(shè)備上，進(jìn)行指紋識別功能測試。
2. 多次嘗試不同的指紋，以確保指紋識別的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。
3. 若測試過程中發(fā)現(xiàn)問題，需要重新檢查維修步驟，找出問題所在并進(jìn)行修復(fù)。
軟板廠提醒的返修注意事項(xiàng)
1、不要損壞焊盤。
2、保證元件的可使用性。如果是雙面焊接元器件，則一個元件需要加熱兩次；如果出廠前返修1次，需要再加熱兩次；如果出廠后返修1次，又需要再加熱兩次。照此推算，一個元器件要能承受6次高溫焊接才算是合格品。對于高可靠性的產(chǎn)品，也許經(jīng)過1次返修的元件就不能再使用了，否則會發(fā)生可靠性問題。
3、元件表面、指紋識別軟板表面一定要保持平整。
4、應(yīng)該盡可能地模擬生產(chǎn)中的工藝參數(shù)。
5、注意潛在的靜電放電危害的次數(shù)，返修時按照正確的焊接曲線執(zhí)行操作。
最后需要注意的是，指紋識別軟板的維修需要一定的電子維修技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，如果自己不具備相關(guān)能力，建議尋求專業(yè)的電子維修人員的幫助，以免造成更大的損壞。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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