了解軟板的優(yōu)缺點(diǎn)，助力你的更好選擇
軟板，即柔性電路板，是一種具有高度柔韌性的印刷電路板。它以輕薄、可彎曲的特點(diǎn)在眾多電子設(shè)備中嶄露頭角。軟板能夠適應(yīng)各種復(fù)雜的空間布局，為電子產(chǎn)品的小型化和輕量化提供了有力支持。接下來，就跟小編一起詳細(xì)了解一下它的優(yōu)缺點(diǎn)吧。
優(yōu)點(diǎn)
可撓性
應(yīng)用軟性PCB的一個(gè)顯著優(yōu)點(diǎn)是它能更方便地在三維空間走線和裝連，也可卷曲或折疊起來使用。只要在容許的曲率半徑范圍內(nèi)卷曲，可經(jīng)受幾千至幾萬次使用而不至損壞。
減小體積
在組件裝連中，同使用導(dǎo)線纜比，軟性PCB的導(dǎo)體截面薄而扁平，減少了導(dǎo)線尺寸，并可沿著機(jī)殼成形，使設(shè)備的結(jié)構(gòu)更加緊湊、合理，減小了裝連體積。與剛性PCB比，空間可節(jié)省60~90%。
減輕重量
在同樣體積內(nèi)，軟性PCB與導(dǎo)線電纜比，在相同載流量下，其重量可減輕約70%，與剛性PCB比，重量減輕約90%。
裝連的一致性
用軟性PCB裝連，消除了用導(dǎo)線電纜接線時(shí)的差錯(cuò)。只要加工圖紙經(jīng)過校對(duì)通過后，所有以后生產(chǎn)出來的繞性電路都是相同。裝連接線時(shí)不會(huì)發(fā)生錯(cuò)接。
增加了可靠性
當(dāng)采用軟性PCB裝連時(shí)，由于可在X、Y、Z三個(gè)平面上布線，減少了轉(zhuǎn)接互連，使整系統(tǒng)的可靠性增加，且對(duì)故障的檢查，提供了方便。
電氣參數(shù)設(shè)計(jì)可控性
根據(jù)使用要求，設(shè)計(jì)師在進(jìn)行軟性PCB設(shè)計(jì)時(shí)，可控制電容、電感、特性阻抗、延遲和衰減等。能設(shè)計(jì)成具有傳輸線的特性。因?yàn)檫@些參數(shù)與導(dǎo)線寬度、厚度、間距、絕緣層厚度、介電常數(shù)、損耗角正切等有關(guān)，這在采用導(dǎo)線電纜時(shí)是難于辦到的。
末端可整體錫焊
軟性PCB像剛性PCB一樣，具有終端焊盤，可消除導(dǎo)線的剝頭和搪錫，從而節(jié)約了成本。終端焊盤與元、器件、插頭連接，可用浸焊或波峰焊來代替每根導(dǎo)線的手工錫焊。
材料使用可選擇
軟性PCB可根據(jù)不同的使用要求，選用不同的基底材料來制造。例如，在要求成本低的裝連應(yīng)用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的應(yīng)用中，需要具有優(yōu)良的性能，可使用聚酰亞薄膜。
低成本
用軟性PCB裝連，能使總的成本有所降低。這是因?yàn)椋?/p>
1）由于軟性PCB的導(dǎo)線各種參數(shù)的一致性；實(shí)行整體端接，消除了電纜導(dǎo)線裝連時(shí)經(jīng)常發(fā)生的錯(cuò)誤和返工,且軟性PCB的更換比較方便。
2）軟性PCB的應(yīng)用使結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡化，它可直接粘附到構(gòu)件上，減少線夾和其固定件。
3）對(duì)于需要有屏蔽的導(dǎo)線，用軟性PCB價(jià)格較低。
加工的連續(xù)性
由于軟性覆箔板可連續(xù)成卷狀供應(yīng)，因此可實(shí)現(xiàn)軟性PCB的連續(xù)生產(chǎn)。這也有利于降低成本。
缺點(diǎn)
一次性初始成本高
由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的，所以開始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時(shí)，最好不采用。
軟性PCB的更改和修補(bǔ)比較困難
柔性線路板一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護(hù)膜，修補(bǔ)前要去除，修補(bǔ)后又要復(fù)原，這是比較困難的工作。
尺寸受限制
軟性PCB在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。
操作不當(dāng)易損壞
裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作。
軟板在電子領(lǐng)域的應(yīng)用十分廣泛。從智能手機(jī)到可穿戴設(shè)備，從醫(yī)療儀器到航空航天，軟板都能憑借其出色的柔韌性和可靠性，實(shí)現(xiàn)電子信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。它不僅能夠承受頻繁的彎曲和折疊，還能在惡劣的環(huán)境下保持良好的性能，為現(xiàn)代電子科技的發(fā)展注入了新的活力。在選擇PCB產(chǎn)品時(shí)，可以考慮軟板的優(yōu)缺點(diǎn)，以選擇更合適的線路板產(chǎn)品。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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