FPC廠為你詳解FPC的制造工藝
FPC板從開料、鉆孔、黑孔鍍銅等基礎制程，到貼感光膜、曝光顯影、蝕刻脫膜等精密圖形轉移環(huán)節(jié)，以及AOI檢測、貼覆蓋膜、壓合、鎳金處理、貼EMI、絲印字符等表面處理與功能增強步驟。
通過兩次沖切、ET測試、多級品質檢驗（FQC/FQA）、SMT組裝，直至包裝入庫、出貨，形成了一套嚴謹、全面、兼顧品質與效率的柔性電路板生產工藝體系。
一、開料
一般軟板材料多為卷狀方式，為符合產品不同尺寸要求，必需依不同產品尺寸規(guī)劃設計最佳的利用率，而依規(guī)劃結果將材料分裁成需要的尺寸。精度公差±0.2mm，最小尺寸：1mm；厚度：≤0.3mm。
二、鉆孔
一般電路板為符合客戶設計要求及制程需求，都會在材料（單／雙面板）上以機械鉆孔方式鉆出定位孔、測試孔、零件孔等。除機械鉆孔外，還有激光鉆孔。
三、黑孔
以黑孔方式，將孔壁絕緣位置以石墨碳粉附著而導電，再以鍍銅方式將孔壁上形成孔銅達到上下線路導通之目的。
四、鍍銅
鍍銅過程旨在為電路板的兩面均沉積一層連續(xù)、均勻且導電良好的銅層，從而實現(xiàn)兩面銅箔之間的電氣導通。
五、貼感光膜
感光膜為抗蝕刻藥液之介質，通過曝光將影像轉移，有曝光位置的膜將形成線路圖像留下，在蝕刻時保護銅箔不被蝕刻而形成線路。
六、曝光
軟板的傳統(tǒng)曝光工藝是光照透過底片(菲林)在干膜表面形成圖像，對干膜進行光照成像，在線路表面形成圖像，保護有效銅箔，未被光照的部位干膜將被顯影掉，露出銅箔，將被蝕刻掉，解析能力可達到40um?；蛘哂肔DI曝光。
七、DES線
曝光后的產品經過DES后形成客戶需要的線路，完成連接導通功能；曝光后的產品經過DES后形成客戶需要的線路，完成連接導通功能。
蝕刻能力0.04mm/0.04mm，過板厚度0.036mm；蝕刻因子大于3，均勻性達到93%以上，為阻抗值提供有力保障。
八、AOI
光學檢查，圖像（設計資料與產品）對比，產品線路缺陷，如缺口、殘銅，對風險線路進行識別。
九、貼覆蓋膜
產品線路表面貼一層保護膜，保護線路不會氧化及絕緣等。
十、壓制
經假接完成的材料，利用熱壓合提供高溫及高壓，將保護膠片的接著劑熔化，用以填充線路之間縫隙并且緊密結合銅箔材料和保護膠片。
十一、絲印阻焊油墨
超出覆蓋膜制作能力的情況下采納覆蓋膜+阻焊油墨工藝。
十二、沉鎳金
在焊盤的裸露銅表面上覆上一層鎳金，起到銅面保護的作用，滿足邦定、接觸、或焊接性能要求。
十三、電測
以探針測試是否有斷／短路之不良現(xiàn)象，以功能測試檢驗零件貼裝之品質狀況，確?？蛻舳耸褂眯刨嚩?；
十四、印字符
在FPC表層印刷客戶產品信息、供應商LOGO，生產周期等內容；
十五、貼壓補強板
在FPC的元器件、插頭背面，以及結構厚度有要求的區(qū)域貼壓相應材料，起到支撐及加厚作用。
十六、自動沖切
FPC廠一般采用自動沖切工藝，保證品質、提高生產效率，確保安全。
十七、外觀檢測
FPC外觀檢查是最好一道工序，進行的全面視覺質量檢測過程，發(fā)現(xiàn)并排除可能影響其功能、可靠性和使用壽命的各類外觀缺陷。一般采用AVI（Automatic Visual Inspection，自動視覺檢查），實現(xiàn)了高效、精準的自動化檢測，顯著提升檢測效率與準確性。
十八、FQC
需量測外型尺寸并將線路內部有缺點但不影響導通功能及外觀不良的產品稅品篩選出來。標準：IPC、檢查標準書及客戶圖面指定重要尺寸
十九、包裝
軟性電路板在出貨時會依不同的客戶需要及外型尺寸訂定包裝方式，以確保產品運送途中不產生損傷不良。
方式：
１.塑膠袋+ 紙板
２.低粘著包材
３.制式真空盒（便當盒）
４.專用真空盒（抗靜電等級）
FPC 的制造工藝在未來會持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展。隨著電子設備對輕薄化、小型化、高性能的不斷追求，F(xiàn)PC 制造工藝將更加精細化和智能化。未來，F(xiàn)PC 的制造工藝將不斷突破傳統(tǒng)，為電子行業(yè)的發(fā)展提供更強大的支持，推動各類智能電子設備邁向更高的水平。
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