一起展望FPC市場有哪些機(jī)遇？
FPC是以撓性覆銅板為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳可撓性的印刷電路板。作為PCB的一種重要類別，F(xiàn)PC具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、三維布線等其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢，被廣泛運(yùn)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品。
目前，隨著AI人工智能手機(jī)的出現(xiàn)、折疊機(jī)為代表的中高端手機(jī)、汽車智能化與電動(dòng)化、可穿戴設(shè)備等技術(shù)升級帶來的需求放量，F(xiàn)PC行業(yè)有機(jī)會迎來一輪新的發(fā)展。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)分析，這些機(jī)遇主要來自于：
1、AI人工智能手機(jī)自2023年開始出現(xiàn)，立刻引起了市場極大關(guān)注。人工智能產(chǎn)業(yè)正在全球掀起最大的變革熱潮，手機(jī)的AI化被認(rèn)為是未來AI應(yīng)用最大的場景之一，AI手機(jī)有希望成為自智能手機(jī)出現(xiàn)以來，手機(jī)產(chǎn)業(yè)最大的創(chuàng)新。
AI手機(jī)是融合多模態(tài)交互、專屬智能體和深度集成AI技術(shù)的智能移動(dòng)終端，超越傳統(tǒng)智能手機(jī)的通信、娛樂和辦公功能。全球主要手機(jī)廠商已推出搭載AI功能的設(shè)備，利用自然語言處理和多模態(tài)感知，優(yōu)化用戶體驗(yàn)并引入智能語音助手和AI攝影等創(chuàng)新功能。未來，AI手機(jī)將顯著提升內(nèi)容生產(chǎn)效率，連接物理與數(shù)字世界。
國際數(shù)據(jù)分析機(jī)構(gòu)Canalys在近期發(fā)布的《AI手機(jī)的現(xiàn)在與未來》報(bào)告中指出，AI手機(jī)正引領(lǐng)移動(dòng)通信行業(yè)邁向新的發(fā)展階段。據(jù)該機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2024年，生成式AI手機(jī)在全球市場的份額將達(dá)到16%，而到2028年，這一比例將上升至54%。
對軟板行業(yè)而言，AI手機(jī)帶來的智能手機(jī)全面換機(jī)潮和AI手機(jī)單機(jī)軟板用量的提升空間，都將成為FPC行業(yè)可能的最大確定性增長新機(jī)遇。
2、以折疊機(jī)為代表的中高端手機(jī)占比持續(xù)提升。國產(chǎn)著名品牌2023年的強(qiáng)勢回歸，各大品牌的旗艦手機(jī)在2023年銷售表現(xiàn)及市場熱情都顯著高漲，顯示了這一市場的較好增長潛力。
折疊機(jī)和中高端手機(jī)中用軟板的用量和價(jià)值量要明顯高于普通手機(jī)，特別是多層軟板的用量有明顯的提升趨勢，為國產(chǎn)高端軟板供應(yīng)商帶來明顯的增長機(jī)遇。據(jù)Counterpoint預(yù)測，全球折疊屏手機(jī)出貨量將從2022年的1,310萬臺增至2027年的1億臺，CAGR達(dá)50.2%，預(yù)計(jì)2027年在高端市場滲透率達(dá)39%。在全球智能手機(jī)存量競爭的背景下，中國已成為全球最大折疊屏手機(jī)市場，據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023Q4中國折疊屏手機(jī)市場出貨量約277.1萬臺，同比增長149.6%。
折疊屏產(chǎn)品對輕量化和可靠性要求嚴(yán)格，需具備優(yōu)良的柔韌性、電鍍工藝和線路排版，以適應(yīng)頻繁折疊。隨著技術(shù)進(jìn)步，F(xiàn)PC在折疊屏手機(jī)中的應(yīng)用將更加廣泛，提升消費(fèi)者體驗(yàn)。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2024年第二季度中國折疊屏手機(jī)出貨量達(dá)257萬臺，同比增長104.6%，滲透率僅為3.6%，未來仍有提升空間。市場份額方面，華為以41.7%穩(wěn)居榜首，VIVO依靠 X FOLD 3的熱銷市占率升至第二位，達(dá)到了23.1%，榮耀依靠Magic Flip份額在二季度達(dá)到了20.9%，OPPO以8.4%的份額位于第四位。
3、作為AI大模型端側(cè)落地的重要載體，AI PC有望重新定義下一代PC。它通過自然的交互方式和高效的協(xié)作，預(yù)計(jì)將引領(lǐng)新一輪換機(jī)潮，類似于智能手機(jī)的硬件革命。其崛起不僅改變用戶與PC的互動(dòng)，還推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的升級，為FPC行業(yè)帶來新機(jī)遇。AI PC通過本地化數(shù)據(jù)處理，增強(qiáng)終端設(shè)備的獨(dú)立性，能夠本地運(yùn)行人工智能大模型和相關(guān)云端功能。
Canalys預(yù)測，2024年AI PC出貨量將達(dá)4,400萬臺，表明市場對其需求強(qiáng)勁。IDC也預(yù)測，未來幾年AI PC市場將保持快速增長，預(yù)計(jì)到2027年出貨量將達(dá)約9,000萬臺，滲透率達(dá)30%；到2030年，出貨量有望突破1.8億臺，滲透率升至60%。這表明AI PC將成為未來PC市場的重要組成。
AI PC的出現(xiàn)標(biāo)志著PC行業(yè)的重大變革，將推動(dòng)硬件和軟件的全面升級，為FPC等相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。
柔性線路板輕薄、可彎曲、可高密度布線，逐漸在小型化和集成化的趨勢下廣泛應(yīng)用于AI PC。隨著對硬件性能的提升，F(xiàn)PC的應(yīng)用場景將進(jìn)一步拓寬，促進(jìn)更新?lián)Q代，推動(dòng)開發(fā)更先進(jìn)的生產(chǎn)工藝和材料，以滿足新市場需求。
4、元宇宙的爆發(fā)式增長。AR/VR等XR設(shè)備由于設(shè)備體積小，需要在有限空間內(nèi)集成大量電子元件，對滿足輕量化、高性能和高層級的高端HDI板和FPC板的需求較大，因此FPC板將隨著XR設(shè)備出貨量加大而需求攀升。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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