一文聚焦軟板的未來(lái)發(fā)展與獨(dú)特優(yōu)勢(shì)
軟板的發(fā)展形式
軟板也就是FPC，英文是Flexible Printed Circuit Board，我們一般稱為軟板或者柔性電路板、柔性印刷線路板等。它是是以柔性覆銅板（FCCL） 制成的一種具有絕佳可撓性的印刷電路板。
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近一兩年由于軟板新材料的革命，LCP工藝的軟板已經(jīng)逐漸替代傳統(tǒng)軟板和線纜，最明顯的變化就是從從手機(jī)端開始已經(jīng)應(yīng)用LCP軟板。
軟板的應(yīng)用領(lǐng)域幾乎含括了我們所有的電子產(chǎn)品，大到汽車電子、儀器儀表、辦公自動(dòng)化設(shè)備、醫(yī)療器械，小到手機(jī)、相機(jī)、平板等產(chǎn)品都有涉及。
軟板市場(chǎng)經(jīng)歷了多年的發(fā)展，傳統(tǒng)的PI軟板已經(jīng)逐漸顯示出應(yīng)用的劣勢(shì)，在高頻傳輸方面，它已無(wú)力在前進(jìn)，因材料問題而限制了發(fā)展。
例如手機(jī)，隨著全面屏等興起，手機(jī)外形變薄內(nèi)部功能組件的的增加，電池增大蓄能，這些都是導(dǎo)致手機(jī)內(nèi)部空間進(jìn)一步壓縮的原因；而LCP工藝的軟板則逐漸開始進(jìn)入這些行業(yè)的視線中。
LCP是一種新型的熱塑性有機(jī)材料，可以保證在較高可靠性的前提下實(shí)現(xiàn)高頻高速傳輸，并且具有良好的電學(xué)特性以及更高的小型化。
相信未來(lái)LCP將會(huì)占領(lǐng)整個(gè)軟板市場(chǎng)，這是時(shí)代的變遷也是發(fā)展的趨勢(shì)。
FPC的未來(lái)發(fā)展
應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展：在消費(fèi)電子領(lǐng)域，隨著電子產(chǎn)品不斷向輕薄化、高性能化發(fā)展，軟板的需求持續(xù)增長(zhǎng)，如智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等；在汽車電子領(lǐng)域，新能源汽車的崛起，其電子化、智能化程度的提高，使得軟板在電池管理系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛模塊等核心部件中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛；此外，在航天航空、軍事、醫(yī)療儀器設(shè)備等領(lǐng)域，軟板也因其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)而得到了廣泛應(yīng)用.
技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)升級(jí)：為滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求，軟板的制造技術(shù)不斷創(chuàng)新，如新材料的研發(fā)與應(yīng)用，使得軟板的性能得到進(jìn)一步提升；高精度的制造工藝，提高了軟板的線路精度和可靠性；多層軟板、剛?cè)峤Y(jié)合板等新型產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，拓展了軟板的應(yīng)用范圍和市場(chǎng)空間.
市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大： 隨著各行業(yè)對(duì)軟板需求的增加，全球軟板市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)出持續(xù)擴(kuò)大的趨勢(shì)。未來(lái)，軟板將在 5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的推動(dòng)下，迎來(lái)更廣闊的發(fā)展空間，市場(chǎng)潛力巨大.
柔性線路板的優(yōu)勢(shì)
靈活性高：可自由彎曲、卷繞、折疊，能依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化，可適應(yīng)各種復(fù)雜形狀和空間要求.
節(jié)省空間與減輕重量：使用軟板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，使電子產(chǎn)品更符合高密度、小型化、高可靠的發(fā)展方向，有助于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的輕薄化設(shè)計(jì)，如在手機(jī)、筆記本電腦等設(shè)備中，軟板可用于連接顯示屏、攝像頭等部件，節(jié)省內(nèi)部空間.
良好的散熱性和可焊性：散熱性能佳，可有效降低電子產(chǎn)品的溫度，提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和壽命；可焊性好，易于與電子元件進(jìn)行焊接連接，保證電路的可靠性，同時(shí)其裝連較為容易，綜合成本也相對(duì)較低.
可靠性強(qiáng)： 軟板的基材和銅箔等材料具有較好的耐高低溫、耐燃、抗靜電干擾、化學(xué)變化穩(wěn)定等特性，能適應(yīng)多種復(fù)雜的工作環(huán)境，在一些特殊領(lǐng)域如航天、軍事等，軟板的可靠性優(yōu)勢(shì)更為突出.
設(shè)計(jì)自由度大：軟板可實(shí)現(xiàn)立體配線，能根據(jù)不同的電路設(shè)計(jì)需求進(jìn)行定制，為電子產(chǎn)品的創(chuàng)新設(shè)計(jì)提供了更多的可能性，設(shè)計(jì)師可以更自由地規(guī)劃電路布局，提高產(chǎn)品的性能和功能集成度.
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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